[发明专利]一种提高维修板卡可靠性的方法及装置

说明书

本申请公开了一种提高维修板卡可靠性的方法及装置，包括：在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件的受热管控值；根据整理结果找出耐热性差的电子元件，并从中挑选出暴露在热风回流焊接过程中受热会超过自身对应的受热管控值的电子元件；在使用BGA返修台维修的位置周围设定范围内，对挑选出的电子元件的受热温度进行实时温度检测；在板卡上使用BGA返修台维修元件后，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换。这样可以有效避免维修位置周围设定范围内受热风影响的元件产生电气性能衰退现象，提高了维修板卡的可靠性。

技术领域

本发明涉及电子板卡加工领域，特别是涉及一种提高维修板卡可靠性的方法及装置。

背景技术

在电子板卡生产过程中，表面贴装技术(Surface mounting technology，SMT)工段、测试工段、机构件组装工段、整机组装工段等都有可能会产生不良板卡。对于BGA(Ballgrid array，球形栅格阵列元件)类元件或其它热风枪及铬铁无法维修的焊接类元件不良，传统维修方法是先根据板卡上最高等级湿敏元件进行烘烤去湿，然后用BGA返修台对板卡(也称为Printed Circuit Board Assembly，PCBA)整板预热，再更换异常元件。维修后进行功能测试，功能测试OK就变良品。

但是，在使用BGA返修台对板卡进行维修过程中，维修位置正反面周围1厘米范围内，电子元件容易受上、下加热头吹出的热风影响明显，电子元件本体温度能上升到200℃甚至更高，导致其中受热或回流次数超过管控值的电子元件的电气性能衰退，从而引起板卡整体可靠性降低。

因此，如何解决BGA返修台对在维修过程中对维修位置周围1厘米范围内耐热性差的电子元件的影响，提高维修板卡可靠性，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种提高维修板卡可靠性的方法及装置，可以避免BGA返修台对维修位置周围设定范围内耐热性差的电子元件造成老化性能衰退的影响，从而提高了维修板卡的可靠性。其具体方案如下：

一种提高维修板卡可靠性的方法，包括：

在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件的受热管控值；

根据整理结果找出耐热性差的电子元件，并从中挑选出暴露在热风回流焊接过程中受热会超过自身对应的受热管控值的电子元件；

在所述板卡使用BGA返修台维修元件时，在使用BGA返修台维修的位置周围设定范围内，对挑选出的所述电子元件的受热温度进行实时温度检测；

在所述板卡使用BGA返修台维修元件后，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换。

优选地，在本发明实施例提供的上述提高维修板卡可靠性的方法中，所述受热管控值包括最高热风回流焊接温度、最高热风回流焊接温度的最长停留时间、最多回流焊接次数、升温速率、液相线以上最长时间、恒温区最低温度、恒温区最高温度、恒温区最长加热时间、降温速率、回焊后制程管控标准。

优选地，在本发明实施例提供的上述提高维修板卡可靠性的方法中，当所述受热管控值中最高热风回流焊接温度小于250℃，或，最多回焊次数不超过2次，或，升温速率不超过3℃/s，或，液相线以上最长时间小于100s时，或，恒温区最低温度小于150℃，或，恒温区最高温度小于200℃，或，恒温区最长加热时间小于120s，或，降温速率小于6℃/s，可判定对应的电子元件为耐热性差的电子元件。

优选地，在本发明实施例提供的上述提高维修板卡可靠性的方法中，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换，具体包括：