[发明专利]一种提高维修板卡可靠性的方法及装置

权利要求书

1.一种提高维修板卡可靠性的方法，其特征在于，包括：

在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件的受热管控值；

根据整理结果找出耐热性差的电子元件，并从中挑选出暴露在热风回流焊接过程中受热会超过自身对应的受热管控值的电子元件；

在所述板卡使用BGA返修台维修元件时，在使用BGA返修台维修的位置周围设定范围内，对挑选出的所述电子元件的受热温度进行实时温度检测；同时，调整所述BGA返修台的温度设置参数，使所述板卡整体升温速率、降温速率不超过所述受热管控值中的升温速率、降温速率；

在所述板卡使用BGA返修台维修元件后，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换。

2.根据权利要求1所述的提高维修板卡可靠性的方法，其特征在于，所述受热管控值包括最高热风回流焊接温度、最高热风回流焊接温度的最长停留时间、最多回流焊接次数、升温速率、液相线以上最长时间、恒温区最低温度、恒温区最高温度、恒温区最长加热时间、降温速率、回焊后制程管控标准。

3.根据权利要求2所述的提高维修板卡可靠性的方法，其特征在于，当所述受热管控值中最高热风回流焊接温度小于250℃，或，最多回焊次数不超过2次，或，升温速率不超过3℃/s，或，液相线以上最长时间小于100s时，或，恒温区最低温度小于150℃，或，恒温区最高温度小于200℃，或，恒温区最长加热时间小于120s，或，降温速率小于6℃/s，可判定对应的电子元件为耐热性差的电子元件。

4.根据权利要求3所述的提高维修板卡可靠性的方法，其特征在于，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换，具体包括：

若检测结果中，挑选出的所述电子元件的实际受热最高温度超过对应的所述受热管控值中的最高热风回流焊接温度时，或，实际液相线以上最长时间超过对应的所述受热管控值中的液相线以上最长时间时，或，实际恒温区加热时间超过对应的所述受热管控值中的恒温区最长加热时间，或，实际回焊次数超过对应的所述受热管控值中的最多回流焊接次数，则对该电子元件进行更换。

5.根据权利要求4所述的提高维修板卡可靠性的方法，其特征在于，所述设定范围为1厘米。

6.一种提高维修板卡可靠性的装置，其特征在于，包括：

管控标准整理模块，用于在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件的受热管控值；

电子元件挑选模块，用于根据整理结果找出耐热性差的电子元件，并从中挑选出暴露在热风回流焊接过程中受热会超过自身对应的受热管控值的电子元件；

电子元件检测模块，用于在所述板卡使用BGA返修台维修元件时，在使用BGA返修台维修的位置周围设定范围内，对挑选出的所述电子元件的受热温度进行实时温度检测；

电子元件更换模块，用于在所述板卡使用BGA返修台维修元件后，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换；

BGA返修台温度调整模块，用于在所述板卡使用BGA返修台维修元件的同时，调整所述BGA返修台的温度设置参数，使所述板卡整体升温速率、降温速率不超过所述受热管控值中的升温速率、降温速率。