[发明专利]功率半导体装置

说明书

本发明涉及一种功率半导体装置，其具有：基板、功率半导体组件、弹性变形元件、按压元件、母线和电容器，电容器导电连接到母线并具有电容形成装置，其形成电容器的电容，功率半导体装置具有电容器安装装置，其具有用于接收电容器的杯形的接收装置并且其中布置有电容器，导电连接到母线的母线连接元件在朝基板的方向上从母线延伸，变形元件布置在电容器安装装置背离母线的侧方与按压元件之间，按压元件与电容器安装装置形成为多个部分，按压元件设计成通过变形元件在朝母线的方向上按压电容器安装装置，从而在朝基板的方向上按压母线，以按压母线连接元件抵靠基板的导体轨道，使母线连接元件被按压为与基板的这些导体轨道的导电的接触。

技术领域

本发明涉及一种功率半导体装置。

背景技术

DE 10 2009 046 403 B4公开了一种功率半导体装置，其具有基板并且具有布置在基板上并且导电地连接到基板的功率半导体组件，具有导电的DC电压母线并且具有电容器，电容器的电容器终端导电地连接到DC电压母线。为了安装电容器，功率半导体装置具有电容器安装装置，其具有用于接收电容器的接收装置并且电容器布置在其中，其中导电地连接到DC电压母线的导电的母线连接元件在朝基板的方向上从DC电压母线延伸，并且按压抵靠基板的导电的导体轨道，使得母线连接元件被按压为与基板的这些导体轨道的导电接触。弹性变形元件布置在电容器安装装置和电容器之间，通过该弹性变形元件，电容器安装装置在朝基板的方向上对DC电压母线施加压力。此外，功率半导体装置具有作为压力产生装置的螺钉，用于产生为此目的所需的压力，通过该螺钉，电容器安装装置被拧到底部壳体元件。因为螺钉以相对于在电容器安装装置上的弹性变形元件横向偏移的方式对电容器安装装置施加压力，所以电容器安装装置的几何形状经受高弯曲力，从长远来看，高弯曲力可能导致电容器安装装置的机械故障，并且可能因此导致功率半导体装置的减少的寿命。在这种功率半导体装置的情况下，另外的优点是，在传统的电容器的情况下，电容器的硬封装按压抵靠DC电压母线，电容器的那些形成电容器的电容的元件浇铸到该硬封装中，这可能导致硬封装的断裂，并因此导致电容器的损坏。

发明内容

本发明的目的是提供一种可靠的并且机械稳定的功率半导体装置，其能够更合理地制造。

该目的通过功率半导体装置来实现，其具有基板，具有布置在基板上并导电地连接到基板的功率半导体组件，具有弹性变形元件，具有按压元件，具有导电的母线并且具有电容器，所述电容器导电地连接到母线并且具有电容形成装置，所述电容形成装置形成电容器的电容，其中为了安装电容器，功率半导体装置具有电容器安装装置，其具有用于接收电容器的杯形接收装置并且电容器布置在其中，其中导电地连接到母线的导电的母线连接元件在朝基板的方向上从所述母线延伸，其中变形元件布置在电容器安装装置背离母线的侧方和按压元件之间，其中按压元件与电容器安装装置形成为多个部分，其中按压元件设计成通过变形元件在朝母线的方向上按压电容器安装装置，从而在朝基板的方向上按压母线，从而按压母线连接元件抵靠基板的导电的导体轨道，使得母线连接元件被按压为与基板的这些导体轨道的导电接触。

证明有利的是，功率半导体装置具有多个导电地连接到母线的电容器，并且各个电容器具有电容形成装置，电容形成装置形成各个电容器的电容，其中为了安装电容器，功率半导体装置具有电容器安装装置，所述电容器安装装置具有用于接收电容器的杯形的接收装置，其中各个电容器布置在各个接收装置中。功率半导体装置因此可以具有多个相应安装的电容器。

证明有利的是，电容器安装装置，特别是接收装置，支承在母线上并且与母线机械接触。电容器安装装置因此直接压在母线上。

此外证明有利的是，电容器通过封装材料浇铸到接收装置中的方式布置。电容器安装装置因此与电容器形成结构单元，这使得能够合理地制造功率半导体装置。

在这方面，证明有利的是，电容形成装置通过封装材料而材料地连接到接收装置，其中封装材料与电容形成装置和接收装置机械接触。功率半导体装置因此以特别紧凑的方式设计。