[发明专利]一种基于筒体焊接改变和金刚石排布的钻孔钻头在审

专利信息
申请号: 202010052378.1 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN111645201A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 朱为光 申请(专利权)人: 朱为光
主分类号: B28D1/14 分类号: B28D1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212300 江苏省镇江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 焊接 改变 金刚石 排布 钻孔 钻头
【权利要求书】:

1.一种基于筒体焊接的金刚石排布钻孔钻头,其特征在于包括:螺纹适配器,金刚石石开孔器筒体,焊接层,带U槽排布的金刚石刀头和导流槽。

2.根据权利要求1所述的一种基于筒体焊接的金刚石排布钻孔钻头,其特征在于,所述螺纹适配器为螺纹M22-1/4UNC-7。

3.根据权利要求1所述的一种基于筒体焊接的金刚石排布钻孔钻头,其特征在于,所述金刚石开孔器筒体和金刚石刀头通过焊接层连接,金刚石开孔器筒体的筒壁厚度为2毫米-10毫米。

4.根据权利要求1所述的一种基于筒体焊接的金刚石排布钻孔钻头,其特征在于,所述金刚石头刀头排布U槽和导流槽,U槽与刀头面切线的夹角为3度-15度,U槽的两槽边之间的夹角为2度-10度。

5.根据权利要求1和4所述的一种基于筒体焊接的金刚石排布钻孔钻头,其特征在于,金刚石刀头的刀壁厚度为1毫米-5毫米,涂覆与金刚石刀壁的金刚石涂层厚度为1毫米-3毫米。

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