[发明专利]一种基于筒体焊接改变和金刚石排布的钻孔钻头在审
申请号: | 202010052378.1 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN111645201A | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 朱为光 | 申请(专利权)人: | 朱为光 |
主分类号: | B28D1/14 | 分类号: | B28D1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212300 江苏省镇江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 焊接 改变 金刚石 排布 钻孔 钻头 | ||
1.一种基于筒体焊接的金刚石排布钻孔钻头,其特征在于包括:螺纹适配器,金刚石石开孔器筒体,焊接层,带U槽排布的金刚石刀头和导流槽。
2.根据权利要求1所述的一种基于筒体焊接的金刚石排布钻孔钻头,其特征在于,所述螺纹适配器为螺纹M22-1/4UNC-7。
3.根据权利要求1所述的一种基于筒体焊接的金刚石排布钻孔钻头,其特征在于,所述金刚石开孔器筒体和金刚石刀头通过焊接层连接,金刚石开孔器筒体的筒壁厚度为2毫米-10毫米。
4.根据权利要求1所述的一种基于筒体焊接的金刚石排布钻孔钻头,其特征在于,所述金刚石头刀头排布U槽和导流槽,U槽与刀头面切线的夹角为3度-15度,U槽的两槽边之间的夹角为2度-10度。
5.根据权利要求1和4所述的一种基于筒体焊接的金刚石排布钻孔钻头,其特征在于,金刚石刀头的刀壁厚度为1毫米-5毫米,涂覆与金刚石刀壁的金刚石涂层厚度为1毫米-3毫米。
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