[发明专利]高频率和高功率的薄膜组件

说明书

公开了一种表面安装组件，包括导热的电绝缘梁。电绝缘梁具有第一端和与第一端相对的第二端。表面安装组件包括在电绝缘梁上与电绝缘梁的第一端相邻地形成的薄膜组件。在电绝缘梁上与电绝缘梁的第二端相邻地形成散热器端子。在一些实施例中，在约28GHz处，薄膜组件的面积功率容量大于约0.17W/mm²。

相关申请的交叉引用

本申请要求提交日为2018年6月6日的美国临时申请序列号62/681，262的提交优先权，并且其通过引用全部并入本文中。

背景技术

高频率无线电信号通信越来越受欢迎。例如，对于无线连接的数据通信速度不断增长的需求已经驱动对于高频率组件的需求，高频组件包括配置为以5G频谱频率操作的组件。同时，朝向小型化的趋势已经提增加了对于更小的无源组件的需求。然而，无源组件的小型化总体上不期望地降低功率处理能力。能够以升高的功率水平操作的紧凑高频率组件，诸如电阻器将在本领域受到欢迎。

发明内容

根据本公开的一个实施例，表面安装组件包括导热的电绝缘梁。电绝缘梁具有第一端和与第一端相对的第二端。表面安装组件包括在电绝缘梁上与电绝缘梁的第一端相邻地形成的薄膜组件。在电绝缘梁上与电绝缘梁的第二端相邻地形成散热器端子。

根据本公开的一个实施例，表面安装组件包括导热的电绝缘梁以及在电绝缘梁上形成的薄膜组件。在约28GHz处，薄膜组件的面积功率容量大于约0.17W/mm²。

附图说明

在说明书的剩余部分中，参考附图，更具体地提出了针对本领域的普通技术人员的本发明的完整且可行的公开，包括本发明的最佳模式，附图中：

图1是根据本公开主题的方面的包括薄膜组件的倒装芯片表面安装组件的一个实施例的透视图；

图2A是图1所描绘的倒装芯片表面安装组件的实施例的自顶向下视图；

图2B是在诸如印刷电路板的安装表面上安装的图1中所描绘的倒装芯片表面安装组件的实施例的侧正视图；

图3A是根据本公开主题的方面的具有环绕端子的表面安装组件的实施例的透视图，其中散热器端子设置在表面安装组件的梁的侧表面上；

图3B是根据本公开主题的方面的具有环绕端子的表面安装组件的另一实施例的透视图，其中散热器端子未设置在表面安装组件的梁的侧表面上；

图4A是图3A所描绘的表面安装组件的实施例的自顶向下视图；

图4B是在诸如印刷电路板的安装表面上安装的图3A中所描绘的表面安装组件的实施例的侧正视图；

图5A是根据本公开主题的方面的薄膜电阻器的实施例的选择的部分的透视图，该薄膜电阻器可以包括为表面安装组件的一部分；

图5B是根据本公开主题的方面的图5A所描绘的还包括覆盖件的薄膜电阻器的实施例的透视图；

图6A是根据本公开主题的方面的薄膜电阻器的实施例的选择的部分的透视图，该薄膜电阻器可以包括为表面安装组件的一部分；

图6B是根据本公开主题的方面的薄膜电阻器的另一个实施例的选择的部分的透视图，该薄膜电阻器可以包括为表面安装组件的一部分；

图7图示了根据本公开主题的方面的频率补偿层的第一配置，该频率补偿层可以包括为表面安装组件的一部分；

图8图示了根据本公开主题的方面的频率补偿层的第二配置，该频率补偿层可以包括为表面安装组件的一部分；

图9图示了根据本公开主题的方面的频率补偿层的第三配置，该频率补偿层可以包括为表面安装组件的一部分；