[发明专利]高频率和高功率的薄膜组件在审

专利信息
申请号: 201980045570.3 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN112368788A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: C.纳尔逊;G.科罗尼 申请(专利权)人: 阿维科斯公司
主分类号: H01C1/084 分类号: H01C1/084;H01C1/014;H01C7/00;H01C17/28
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 美国南卡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 频率 功率 薄膜 组件
【权利要求书】:

1.一种表面安装组件,包括:

导热的电绝缘梁,所述电绝缘梁具有第一端和与所述第一端相对的第二端;

薄膜组件,形成在所述电绝缘梁上与所述电绝缘梁的第一端相邻;以及

散热器端子,形成在所述电绝缘梁上与所述电绝缘梁的第二端相邻。

2.根据权利要求1所述的表面安装组件,其中,所述薄膜组件包括第一端子和第二端子,并且其中,所述第一端子、第二端子和散热器端子中的每一个设置在所述电绝缘梁的第一表面上。

3.根据权利要求2所述的表面安装组件,其中,所述薄膜组件包括第一端子和第二端子,其中,所述电绝缘梁包括与所述第一表面相对的第二表面,并且其中,所述第一端子、第二端子或散热器端子中的至少一个环绕所述电绝缘梁,使得所述第一端子、第二端子或散热器端子中的至少一个的至少部分设置在所述第二表面上。

4.根据权利要求1所述的表面安装组件,其中,所述薄膜组件包括第一端子和第二端子,并且其中,所述第一端子、第二端子或散热器端子中的至少一个配置为环绕端子。

5.根据权利要求1所述的表面安装组件,其中,所述薄膜组件配置为倒装芯片组件。

6.一种表面安装组件,包括:

导热的电绝缘梁;以及

薄膜组件,形成在所述电绝缘梁上;

其中,在约28GHz处,所述薄膜组件的面积功率容量大于约0.17W/mm2

7.根据权利要求6所述的表面安装组件,其中,在约28GHz处,所述薄膜组件的面积功率容量小于约10W/mm2

8.根据权利要求1所述的表面安装组件,其中,在从约20GHz至约40GHz的频率范围内,所述薄膜组件具有变化小于约20%的传输系数。

9.根据权利要求1所述的表面安装组件,其中,在从约20GHz至约40GHz的频率范围内,所述薄膜组件具有变化小于约10%的电阻。

10.根据权利要求1所述的表面安装组件,其中,所述薄膜组件包括第一端子、第二端子以及在所述第一端子与所述第二端子之间连接的电阻层。

11.根据权利要求1所述的表面安装组件,其中,所述薄膜组件还包括在所述电阻层之上形成的频率补偿导电层。

12.根据权利要求1所述的表面安装组件,其中,所述电绝缘梁包括在约22℃处具有从约150W/m·℃至约300W/m·℃的导热率的材料。

13.根据权利要求1所述的表面安装组件,其中,所述电绝缘梁包括铝氮化物或铍氧化物中的至少一个。

14.根据权利要求1所述的表面安装组件,其中,所述表面安装组件的总长度大于约0.1mm且小于约5mm。

15.根据权利要求1所述的表面安装组件,其中,所述表面安装组件的总宽度大于约0.05mm且小于约2.5mm。

16.根据权利要求1所述的表面安装组件,其中,所述表面安装组件的总厚度大于约0.05mm且小于约2.5mm。

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