[实用新型]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括：载体，所述载体为金属材料，载体的中部形成有通孔；膜体，所述膜体为金属材料，膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上。本实用新型的一个技术效果在于，通过将载体与膜体全部设置为金属材料，使防尘结构的载体的热膨胀系数降低，减少防尘结构受热量影响后发生的形变量。

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，更具体地，涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术

麦克风内部具有精密的元件。在麦克风使用的过程中，外界的灰尘以及其他污染物会从声孔进入内部，会对元件的性能造成影响。

防尘结构在装配到印刷基板的过程中，或者装配到印刷基板上后的使用过程中，都会受热。受热后的防尘结构自身会产生变形，因不同部件间的热膨胀系数不同，受热后防尘结构的变形会导致从基板上脱落或损坏。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种防尘结构，包括；

载体，所述载体为金属材料，载体的中部形成有通孔；

膜体，所述膜体为金属材料，膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上。

可选地，所述膜体和所述载体为相同的金属材料。

可选地，所述载体的材料为镍或铜。

可选地，所述载体包括至少一层结构。

可选地，所述膜体包括至少一层结构。

可选地，所述膜体的金属材料为单元素金属或合金。

可选地，所述载体的金属材料为单元素金属或合金。

可选地，所述载体包括多层结构，在载体中，远离所述膜体一侧的最外层结构的热膨胀系数低于其他层的结构的热膨胀系数。

可选地，在所述载体中，沿膜体所在一侧到远离膜体的一侧，每层结构的热膨胀系数逐层降低。

可选地，所述载体的厚度为10um-70um。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种麦克风封装结构，包括上述任意一项的防尘结构，所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔上；

或者，所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的MEMS芯片。

根据本实用新型的第三方面，提供了一种电子设备，包括上述的麦克风封装结构。

根据本公开的一个实施例，通过将载体与膜体全部设置为金属材料，使防尘结构的载体的热膨胀系数降低，减少防尘结构受热量影响后发生的形变量。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本公开的一个是实施例中的防尘结构的结构示意图。

图2是本公开的一个是实施例中的载体和膜体为相同金属的结构示意图。

图3是本公开的一个是实施例中的载体和膜体均为多层结构的结构示意图。