[实用新型]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201922492169.4 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211047217U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 林育菁;佐佐木宽充 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防尘 结构 麦克风 封装 以及 电子设备 | ||
1.一种防尘结构，其特征在于，包括；
载体，所述载体为金属材料，载体的中部形成有通孔；
膜体，所述膜体为金属材料，膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上。
2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述膜体和所述载体为相同的金属材料。
3.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体的材料为镍或铜。
4.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体包括至少一层结构。
5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述膜体包括至少一层结构。
6.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述膜体的金属材料为单元素金属或合金。
7.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体的金属材料为单元素金属或合金。
8.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体包括多层结构，在载体中，远离所述膜体一侧的最外层结构的热膨胀系数低于其他层的结构的热膨胀系数。
9.根据权利要求8所述的防尘结构，其特征在于，在所述载体中，沿膜体所在一侧到远离膜体的一侧，每层结构的热膨胀系数逐层降低。
10.根据权利要求1-9中任意一项所述的防尘结构，其特征在于，所述载体的厚度为10um-70um。
11.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括权利要求1-10中任意一项所述的防尘结构，所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔上；
或者，所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的MEMS芯片。
12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求11所述的麦克风封装结构。
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