[实用新型]一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置

说明书

本实用新型公开了一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，涉及集成电路领域。本实用新型的结构包括，顶板，顶板设置在PCB板固定孔的正方形外延相对两边上，所述顶板里侧通过弹簧与PCB板固定连接；侧板，侧板中心轴线部位有一号转轴，所述一号转轴可使侧板向里侧弯曲折叠，所述侧板在机体撞击时受震动向里侧弯曲；弹簧，弹簧固定连接在顶板与PCB板之间，所述弹簧防止PCB板因震动而造成损坏；芯片保护壳，芯片保护壳设置在PCB板上安装芯片位置正上方，所述芯片保护壳防止芯片受外部撞击而损坏；垫板，垫板底部固定在PCB板上，所述垫板防止芯片受外部撞击造成芯片管脚从PCB板脱落。本实用新型顶板和侧板防止PCB板震碎。本实用新型芯片保护外壳使用方便。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，特别是涉及一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置。

背景技术

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器灯元器件，并按照多线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路板上芯片是电子电路的核心，芯片通过多管脚与集成电路板连接，一个管脚的损坏可能影响整个电子电路。在机体受到撞击时，内部的集成电路板极易受到损坏，从而影响整个机体的功能，固需要有效提高抗冲击性能的集成电路板装置。

现有技术的有效提高抗冲击性能的集成电路板装置主要是在芯片外包裹一层保护层，没有考虑到保护整个PCB板，且芯片外管脚路在保护层外侧，在机体受到撞击使芯片管脚极易从PCB板上脱落。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术无法保护整个PCB板，且芯片管脚极易从PCB板上脱落。

为了解决以上技术问题，本发明提供一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，包括，

顶板，顶板设置在PCB板固定孔的正方形外延相对两边上，所述顶板里侧通过弹簧与PCB板固定连接，所述顶板外延与侧板连接，所述顶板阻止螺丝钉顶帽和机壳与PCB板直接接触；

侧板，侧板中心轴线部位有一号转轴，所述一号转轴可使侧板向里侧弯曲折叠，所述侧板一端连接顶板，另一端连接PCB板，所述侧板在机体撞击时受震动向里侧弯曲；

弹簧，弹簧固定连接在顶板与PCB板之间，所述弹簧在侧板弯曲时缓冲震动，防止PCB板因震动而造成损坏；

芯片保护壳，芯片保护壳设置在PCB板上安装芯片位置的正上方，所述芯片保护壳左侧底部通过二号转轴连接PCB板，所述芯片保护壳防止芯片受外部撞击而损坏；

垫板，垫板设置在芯片的正下方，垫板底部固定在PCB板上，所述垫板填充芯片与PCB板间的缝隙，所述垫板防止芯片受外部撞击造成芯片管脚从PCB板上脱落。

作为本实用新型进一步的方案：所述PCB板的固定孔处的顶板有两块，两块顶板分别在PCB板的上方和下方，所述每一块顶板都连接有两块侧板，所述两块侧板分别固定在顶板的左端和右端，所述侧板以支撑顶板。

作为本实用新型进一步的方案：所述芯片保护壳有两层，分别有，保护外壳，保护外壳设置在芯片保护壳的外侧，所述保护外壳坚固，以保护芯片不受撞击；胶体，胶体紧邻保护外壳里侧，所述胶体具有弹性在保护外壳被撞碎后可缓冲撞击力。

作为本实用新型进一步的方案：所述芯片保护壳上分布若干散热孔，所述散热孔利于工作时发热的芯片散热，以防止芯片损坏。

作为本实用新型进一步的方案：所述保护外壳右侧底部外延有凸起小板，所述凸起小板为固定芯片保护壳设置。

作为本实用新型进一步的方案：所述芯片保护壳的右侧有压板，所述压板呈L型，所述压板的直角处固定有弹簧片，所述压板可绕直角处轴线转动，所述压板以压在保护外壳凸起小板，以达到固定芯片保护壳的目的。