[实用新型]一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置

权利要求书

1.一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，其特征在于，包括，

顶板(3)，顶板(3)设置在PCB板(1)固定孔的正方形外延相对两边上，所述顶板(3)里侧通过弹簧(6)与PCB板(1)固定连接，所述顶板(3)外延与侧板(4)连接，所述顶板(3)阻止螺丝钉(2)顶帽和机壳(7)与PCB板(1)直接接触；

侧板(4)，侧板(4)中心轴线部位有一号转轴(5)，所述一号转轴(5)可使侧板(4)向里侧弯曲折叠，所述侧板(4)一端连接顶板(3)，另一端连接PCB板(1)，所述侧板(4)在机体撞击时受震动向里侧弯曲；

弹簧(6)，弹簧(6)固定连接在顶板(3)与PCB板(1)之间，所述弹簧(6)在侧板(4)弯曲时缓冲震动，防止PCB板(1)因震动而造成损坏；

芯片保护壳，芯片保护壳设置在PCB板(1)上安装芯片(12)位置的正上方，所述芯片保护壳左侧底部通过二号转轴(13)连接PCB板(1)，所述芯片保护壳防止芯片(12)受外部撞击而损坏；

垫板(15)，垫板(15)设置在芯片(12)的正下方，垫板(15)固定在PCB板(1)上，所述垫板(15)填充芯片(12)与PCB板(1)间的缝隙，所述垫板(15)防止芯片(12)受外部撞击造成芯片管脚(14)从PCB板(1)上脱落。

2.根据权利要求1所述的一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，其特征在于：所述PCB板(1)的固定孔处的顶板(3)有两块，两块顶板(3)分别在PCB板(1)的上方和下方，所述每一块顶板(3)都连接有两块侧板(4)，所述两块侧板(4)分别固定在顶板(3)的左端和右端，所述侧板(4)以支撑顶板(3)。

3.根据权利要求1所述的一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，其特征在于：所述芯片保护壳有两层，分别有，保护外壳(8)，保护外壳(8)设置在芯片保护壳的外侧，所述保护外壳(8)坚固，以保护芯片(12)不受撞击；胶体(9)，胶体(9)紧邻保护外壳(8)里侧，所述胶体(9)具有弹性在保护外壳(8)被撞碎后可缓冲撞击力。

4.根据权利要求1所述的一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，其特征在于：所述芯片保护壳上分布若干散热孔(11)，所述散热孔(11)利于工作时发热的芯片(12)散热，以防止芯片(12)损坏。

5.根据权利要求3所述的一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，其特征在于：所述保护外壳(8)右侧底部外延有凸起小板，所述凸起小板为固定芯片保护壳设置。

6.根据权利要求1所述的一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，其特征在于：所述芯片保护壳的右侧有压板(16)，所述压板(16)呈L型，所述压板(16)的直角处固定有弹簧片(10)，所述压板(16)可绕直角处轴线转动，所述压板(16)以压在保护外壳(8)凸起小板，以达到固定芯片保护壳的目的。

7.根据权利要求1所述的一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置，其特征在于：所述一号转轴(5)靠近侧板(4)的外侧，所述一号转轴(5)里侧的侧板(4)可闭合，在机体不受外部撞击使以固定支撑顶板(3)。