[实用新型]压接端子及智能功率模块有效

专利信息
申请号: 201921969729.4 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN211126138U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 胡渊;汤桂衡;陈健 申请(专利权)人: 深圳市汇川技术股份有限公司
主分类号: H01R12/50 分类号: H01R12/50;H01R13/40
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 陆军
地址: 518101 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 端子 智能 功率 模块
【权利要求书】:

1.一种压接端子,其特征在于,包括由导电材料构成的柱状主体,所述柱状主体的底端具有导电连接头,且所述柱状主体上具有至少一个压接部;每一所述压接部的至少一部分在自由状态下突出于所述柱状主体的外周,且在自由状态下突出于所述柱状主体的外周的部分,在受到压力时产生弹性形变并产生与所述压力相反的弹性回复力。

2.根据权利要求1所述的压接端子,其特征在于,所述压接端子的导电连接头由底座构成,且所述底座包括插接孔;所述柱状主体插装在所述底座的插接孔内,并与所述底座导电连接。

3.根据权利要求1所述的压接端子,其特征在于,所述导电连接头由与柱状主体一体的弹性支撑脚构成,所述弹性支撑脚的一端与柱状主体相连接,且所述弹性支撑脚的主体部分经过弯折后形成位于柱状主体的底部并垂直于柱状主体的轴向的焊接面。

4.根据权利要求1所述的压接端子,其特征在于,所述柱状主体的压接部具有开窗,且在自由状态下突出于所述柱状主体的外周的部分由所述开窗的外翻边构成;

或者,所述柱状主体的压接部具有穿孔,且在自由状态下突出于所述柱状主体的外周的部分由所述穿孔两侧的凸弧构成。

5.根据权利要求1所述的压接端子,其特征在于,所述柱状主体的首端具有插接部,且在远离所述柱状主体的底端的方向上,所述插接部的横截面的面积逐渐减小;

所述柱状主体上设有台阶部,所述台阶部位于所述导电连接头与距离所述导电连接头最近的压接部之间。

6.一种智能功率模块,包括内驱动板以及功率电路基板,且所述内驱动板上具有第一电路,所述功率电路基板上具有第二电路,其特征在于,所述智能功率模块还包括多根如权利要求1-5中任一项所述的压接端子;

每一所述压接端子的柱状主体上至少具有一个由所述压接部构成的第一压接部;

所述内驱动板上开设有与多根所述压接端子的柱状主体对应的多个第一开孔,且多个所述第一开孔的内壁均与所述第一电路导电连接;

多根所述压接端子的柱状主体底端的导电连接头分别固定在所述功率电路基板上,且与所述功率电路基板上的第二电路导电连接;

多根所述压接端子的柱状主体顶端分别对应穿过所述内驱动板上的多个第一开孔,并在所述第一开孔处通过压接的方式将所述内驱动板固定在所述功率电路基板的上方,且所述内驱动板上的第一电路与所述功率电路基板上的第二电路基于多根所述压接端子实现电性连接。

7.根据权利要求6所述的智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块包括模块外壳,所述模块外壳包括顶板、多个侧板以及由所述顶板和侧板围合而成的安装腔,并在与所述顶板相对的一侧形成开口;所述安装腔的开口处设置有支撑台阶;

所述功率电路基板封装在所述安装腔的开口处的支撑台阶上,且所述内驱动板位于所述功率电路基板上方的安装腔内。

8.根据权利要求7所述的智能功率模块,其特征在于,所述内驱动板和功率电路基板分别平行于所述顶板;所述柱状主体的导电连接头焊接在所述功率电路基板的上表面,且所述柱状主体垂直于所述功率电路基板的上表面。

9.根据权利要求8所述的智能功率模块,其特征在于,所述顶板上设置有与多根所述压接端子对应的多个第二开孔,多根所述压接端子的柱状主体分别穿过多个所述第二开孔,且至少部分所述压接端子的柱状主体穿过所述第二开孔后具有延伸部,所述延伸部上设置有由所述压接部构成的第二压接部。

10.如权利要求9所述的智能功率模块,其特征在于,还包括外驱动板,所述外驱动板上具有第三电路,且所述外驱动板上开设有与多根具有延伸部的压接端子对应的多个第三开孔,且多个所述第三开孔的内壁均与所述第三电路电性连接;

多根具有延伸部的压接端子的延伸部分别穿过对应的第三开孔,并在所述第三开孔处通过压接的方式将所述外驱动板固定在所述外壳顶板的上方,且所述外驱动板上的第三电路与所述功率电路基板上的第二电路、所述内驱动板上的第一电路基于多根所述压接端子实现电性连接。

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