[实用新型]引入到用于具有功率部件的电子电路的壳体中的结构装置有效

专利信息
申请号: 201921898033.7 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN212137524U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: G·C·弗洛雷斯;V·R·马隆;K·D·A·福施拉 申请(专利权)人: 恩布拉科压缩机工业和制冷解决方案有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K5/02;H05K7/20;H05K7/18
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 白皎
地址: 巴西圣卡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 引入 用于 具有 功率 部件 电子电路 壳体 中的 结构 装置
【权利要求书】:

1.一种引入到用于具有功率部件的电子电路的壳体中的结构装置,包括:

至少一个箱形结构框架(1),包括至少一个开口(11);

至少一个电路板(3),包括面向所述结构框架(1)的所述开口(11)的至少一个电气/电子功率部件(31);

至少一个散热元件(4);

其特征在于,引入到用于具有功率部件的电子电路的壳体中的结构装置还设置有至少一个框架结构(2),所述框架结构协作地设置到所述结构框架(1)的所述开口(11);

所述框架结构(2)包括由轮廓壁(22)界定的至少一个孔(21),所述轮廓壁垂直于所述框架结构(2)的总平面设置;

所述框架结构(2)还形成用于所述散热元件(4)的壳体的至少一个导轨(23),所述散热元件(4)设置在由轮廓壁(22)界定的至少一个孔(21)周围;

所述框架结构(2)平行设置在所述电路板(3)上,所述至少一个孔(21)由与所述至少一个电气/电子功率部件(31)对准的轮廓壁(22)界定;

在由轮廓壁(22)界定的至少一个孔(21)与所述电路板(3)的与所述至少一个电气/电子功率部件(31)相邻的部位之间的对准所定界的整个区域被填充有高导热系数树脂;

所述散热元件(4)被布置在所述框架结构(2)的所述导轨(23)上,以便阻塞由已经填充有高导热系数树脂的轮廓壁(22)界定的所述至少一个孔(21)。

2.根据权利要求1所述的引入到用于具有功率部件的电子电路的壳体中的结构装置,其特征在于:

所述结构框架(1)的所述开口(11)由装配肋(12)界定;

所述框架结构(2)由装配凹槽(24)界定;

所述装配肋(12)和所述装配凹槽(24)相互协作,以促进所述框架结构(2)与所述结构框架(1)的附连。

3.根据权利要求1所述的引入到用于具有功率部件的电子电路的壳体中的结构装置,其特征在于,所述结构装置包括:

与所述电路板(3)分离的至少一个主电路板(5),

其中,所述电路板(3)在连接到所述主电路板(5)时垂直于所述主电路板设置。

4.根据权利要求1所述的引入到用于具有功率部件的电子电路的壳体中的结构装置,其特征在于,所述高导热系数树脂的施加仅集中在存在电气/电子功率部件(31)的部位。

5.根据权利要求1所述的引入到用于具有功率部件的电子电路的壳体中的结构装置,其特征在于,至少一个电气/电子功率部件(31)与所述散热元件(4)之间的介电距离由界定相应的孔(21)的所述轮廓壁(22)的高度限定。

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