[发明专利]一种用于功率器件封装的三元树脂组合物

权利要求书

1.一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述用于功率器件封装的三元树脂组合物包括结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物；

所述结晶型环氧树脂和二胺型苯并噁嗪树脂的质量比为1:4～1:1；

所述芳烷基酚醛树脂的含量为结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂三种树脂总量的5～25wt％；

所述无机填料的用量为所述用于功率器件封装的三元树脂组合物总量的70～90wt％；

所述无机填料包括球形熔融二氧化硅，球形熔融二氧化硅的含量为无机填料总量的50～100wt％；

所述鞣酸衍生物的用量为结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂三种树脂总量的0.5～5wt％；

所述鞣酸衍生物包括一种正丁基缩水甘油醚改性鞣酸的产物，通过正丁基缩水甘油醚与鞣酸在碱催化下反应制得。

2.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述结晶型环氧树脂和二胺型苯并噁嗪树脂的质量比为1:2～1:1。

3.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述芳烷基酚醛树脂的含量为结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂三种树脂总量的5～12wt％。

4.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述无机填料的用量为所述用于功率器件封装的三元树脂组合物总量的75～85wt％。

5.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述无机填料包括球形熔融二氧化硅，球形熔融二氧化硅的含量为无机填料总量90～100wt％。

6.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述鞣酸衍生物的用量为结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂三种树脂总量的0.5～2wt％。

7.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述结晶型环氧树脂包括以下式(1)、(2)或(3)所示化学结构的物质：

其中R是氢原子、卤原子或有1-12个碳原子的烷基，多个R可以相同或彼此不同。

8.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述芳烷基酚醛树脂为联苯型芳烷基酚醛树脂或对二甲苯型芳烷基酚醛树脂。

9.根据权利要求8所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述联苯型芳烷基酚醛树脂包括以下式(4)所示化学结构的物质；

所述对二甲苯型芳烷基酚醛树脂包括以下式(5)所示化学结构的物质；

式(4)中n为1～7的整数；

式(5)中n为1～7的整数。

10.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述二胺型苯并噁嗪树脂的化学结构如式(6)所示：

其中R为有1～30个碳原子且含有芳环结构的有机基团。

11.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂的用量为结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂三种树脂总量的0.5～5wt％；

所述固化促进剂包括叔胺、咪唑类化合物、有机磷化合物、乙酰丙酮金属络合物中的一种或多种。

12.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂的用量为结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂三种树脂总量的1～3wt％。