[发明专利]提高凹版使用寿命的电镀新工艺

说明书

本发明公开了凹版电镀技术领域的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，包括以下步骤：步骤一：对待镀版辊表面依次进行打磨、清洗以及除油处理；步骤二：在版辊的表面进行瓦特镀镍打底；步骤三：在步骤二的镍层表面电镀一层铜层；步骤四：对铜层进行研磨抛光；步骤五：在铜层上电子雕刻；步骤六：采用氨基磺酸镍电镀液在铜层的表面镀镍；步骤七：在步骤六的镍层表面电镀铬层；步骤八：对铬层进行研磨抛光；步骤九：产品检测，本发明在镀铬之前加镀5‑6分钟的氨基磺酸镍，在镀铜层形成1‑1.5um的镀镍层，有效减缓了版辊的腐蚀进度，将版辊的耐腐蚀性提高一倍，较大幅度提高了凹版的使用寿命，具有很高的实用价值。

技术领域

本发明涉及凹版电镀技术领域，具体为提高凹版使用寿命的电镀新工艺。

背景技术

电子雕刻制版是指将光信号或数字信号，通过光电转换和电磁转换变成雕刻刀机械运动的过程。电子雕刻机在雕刻时利用频率发生器产生一定频率和适当振幅的震荡，振荡频率决定了每秒雕刻的网穴数，由图像存储器传送过来的数字信号，经数/模转换器转换成模拟信号，再与前项振幅结合，控制雕刻刀在匀速转动的版辊的制版铜层表面，雕刻出不同大小和深度的网穴。

凹版印刷是印刷行业的小众分支，凹版电镀又是电镀行业的更小众分支，且电镀技术和成本在凹版生产流程中占的比重又非常小。传统制版工艺，是在铜层上直接电镀铬层，铬层厚度为8-12um。因衡量版辊使用寿命的指标，一个是版辊的印刷量，一个是版辊的存放时间，版辊的印量取决于铬层的硬度和耐磨性，版辊的耐腐蚀性能，主要取决于铬层的防腐蚀性能和孔隙率的多少。通过实际应用可知，想提高铬层的印刷量就必须提高铬层的硬度，但铬层的硬度越高，铬层的孔隙率越高，同时内应力越大，铬层本身的防腐能力就会恶化，因此这两个方面的质量要求就很难兼顾，8-12um的铬层已是镀铬厚度的上限，铬层加厚会影响油墨转移和色彩还原，使得传统凹版的存放时间较短，因此需要一种凹版电镀工艺以提高凹版的使用寿命。

基于此，本发明设计了具体为提高凹版使用寿命的电镀新工艺，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供提高凹版使用寿命的电镀新工艺，以解决上述背景技术中提出的传统凹版的存放时间较短的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

提高凹版使用寿命的电镀新工艺，包括以下步骤：

步骤一：对待镀版辊表面依次进行打磨、清洗以及除油处理；

步骤二：在版辊的表面进行瓦特镀镍打底；

步骤三：在步骤二的镍层表面电镀一层铜层；

步骤四：对铜层进行研磨抛光；

步骤五：在铜层上电子雕刻；

步骤六：采用氨基磺酸镍电镀液在铜层的表面镀镍；

步骤七：在步骤六的镍层表面电镀铬层；

步骤八：对铬层进行研磨抛光；

步骤九：产品检测。

本发明如上所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，进一步的，步骤六镀镍中电镀液的组成以及工艺参数如下：

氨基磺酸镍：280-300g/L；

氯化镍：10-15g/L；

硼酸：40-45g/L；

pH值：3.5-4.5；

浸入方式：50-100％；

镀层厚度：1.0-1.5um；

电流密度：3-4A/dm²；

温度：40-45℃；