[发明专利]提高凹版使用寿命的电镀新工艺

权利要求书

1.提高凹版使用寿命的电镀新工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：对待镀版辊表面依次进行打磨、清洗以及除油处理；

步骤二：在版辊的表面进行瓦特镀镍打底；

步骤三：在步骤二的镍层表面电镀一层铜层；

步骤四：对铜层进行研磨抛光；

步骤五：在铜层上电子雕刻；

步骤六：采用氨基磺酸镍电镀液在铜层的表面镀镍；

步骤七：在步骤六的镍层表面电镀铬层；

步骤八：对铬层进行研磨抛光；

步骤九：产品检测。

2.根据权利要求1所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，其特征在于，步骤六镀镍中电镀液的组成以及工艺参数如下：

氨基磺酸镍：280-300g/L；

氯化镍：10-15g/L；

硼酸：40-45g/L；

pH值：3.5-4.5；

浸入方式：50-100％；

镀层厚度：1.0-1.5um；

电流密度：3-4A/dm²；

温度：40-45℃；

槽系数：1.17；

版辊转速线速度：0.5-1.0m/s；

阴阳极面积比：1:1.5-2；

阴阳极距离：80-150mm。

3.根据权利要求2所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，其特征在于，步骤六镀镍中电镀液的组成以及工艺参数如下：

氨基磺酸镍：280-290g/L；

氯化镍：12-15g/L；

硼酸：42-45g/L；

pH值：4-4.5；

浸入方式：70-100％；

镀层厚度：1.0-1.3um；

电流密度：3.5-4A/dm²；

温度：42-45℃；

槽系数：1.17；

版辊转速线速度:0.8-1.0m/s；

阴阳极面积比：1:1.7-2；

阴阳极距离：100-120mm。

4.根据权利要求3所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，其特征在于，步骤六镀镍中电镀液的组成以及工艺参数如下：

氨基磺酸镍：290g/L；

氯化镍：15g/L；

硼酸：45g/L；

pH值：4；

浸入方式：80％；

镀层厚度：1.2um；

电流密度：4A/dm²；

温度：45℃；

槽系数：1.17；

版辊转速线速度：1.0m/s；

阴阳极面积比：1:2；

阴阳极距离：120mm。

5.根据权利要求2-4任一项所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，其特征在于：所述步骤六镀镍的阳极为镍饼或镍板。

6.根据权利要求5所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，其特征在于：所述步骤六镀镍过程中预热时间：5-10S。

7.根据权利要求6所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，其特征在于：所述步骤六镀镍过程中电镀时间：300-400秒。

8.根据权利要求7所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，其特征在于：所述步骤六镀镍的电镀液中还含有铁离子和铜离子中的至少一种，且铁离子、铜离子的浓度均在50ppm以下。