[发明专利]IGBT功率器件有效

专利信息
申请号: 201911183421.1 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN112864234B 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 龚轶;刘磊;刘伟;袁愿林;王鑫 申请(专利权)人: 苏州东微半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/417;H01L29/739;H01L27/06
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 215123 江苏省苏州市苏州工业园区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: igbt 功率 器件
【权利要求书】:

1.一种IGBT功率器件,其特征在于,包括:

n型集电极区和p型集电极区,位于所述n型集电极区和所述p型集电极区之上的n型漂移区,位于所述n型漂移区顶部的至少两个p型体区,两个所述p型体区被所述n型漂移区隔离;位于每个所述p型体区内的n型发射极区;

位于两个所述p型体区和两个所述p型体区之间的n型漂移区之上的栅介质层,位于所述栅介质层之上的n型浮栅;位于所述栅介质层和所述n型浮栅之上的栅极,且在横向上所述栅极覆盖所述n型浮栅的两侧侧壁;介于所述栅极与所述n型浮栅之间的绝缘介质层;

位于所述栅介质层中的第一开口,所述n型浮栅通过所述第一开口与其中一个所述p型体区接触形成p-n结二极管;

位于所述栅介质层中的第二开口,所述n型浮栅通过所述第二开口与另一个所述p型体区接触形成p-n结二极管。

2.如权利要求1所述的IGBT功率器件,其特征在于,所述n型浮栅在所述栅介质层之上被绝缘层分隔为第一n型浮栅和第二n型浮栅,所述第一n型浮栅通过所述第一开口与其中一个所述p型体区接触形成p-n结二极管,所述第二n型浮栅通过所述第二开口与另一个所述p型体区接触形成p-n结二极管。

3.如权利要求1所述的IGBT功率器件,其特征在于,还包括位于所述n型集电极区和所述p型集电极区之上的n型场截止区,所述n型场截止区位于所述n型漂移区下方。

4.如权利要求1所述的IGBT功率器件,其特征在于,所述第一开口位于所述n型浮栅下方且靠近所述n型漂移区设置。

5.如权利要求1所述的IGBT功率器件,其特征在于,所述第二开口位于所述n型浮栅下方且靠近所述n型漂移区设置。

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