[发明专利]一种提高离子注入机晶元机械传输效率的方法

说明书

本发明实施例公开了一种提高离子注入机晶圆机械传输的方法，通过调度模块提高离子注入机晶圆机械传输效率的方法，包括调度模块、机械手传输模块、运动模块、异常处理模块，该方法通过调度模块来控制机械手传输模块、运动模块，在晶圆传输过程中，若机械手传输模块或运动模块发生故障，则会触发异常处理模块进行系统保护，在晶圆传输过程中对机械手传输动作及电机动作进行优化，节约不必要的时间消耗，提高了晶圆机械传输效率。

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种提高离子注入机晶元机械传输效率的方法，通过调度模块提高离子注入机晶圆机械传输效率的提高晶元机械传输效率的方法。

背景技术

在半导体芯片生产过程中，晶圆传输系统是半导体设备中的关键组成部分。在芯片的整个生产过中，会对硅晶圆进行一系列特定的加工处理过程，比如：绝对真空，高中低能量的离子注入撞击，化学腐蚀，机械抛光和紫外线辐射等，经过数百道精细加工处理后，硅晶圆才最终被打磨成所需要的手机芯片、存储芯片和CPU等电子器件。这些精细加工步骤对硅晶圆所处的环境要求很高，故而大多数的加工过程都是在封闭的高真空中进行，因此需要传输系统将硅晶圆从一个加工单元传送到用一个加工单元。如图1所示，离子注入机的晶圆传输结构由晶圆的左装载部件110、右装载部件111、左机械手112、右机械手113、定位台114、工艺加工单元115构成。一般的晶圆传输通常的流程是：假设晶圆从左装载部件开始传输，首先左机械手112从左装载部件取到第一片晶圆，将其送到定位台114并缩回，第一片晶圆在定位的同时左机械手112到左装载部件110取第二片晶圆，此时第一片晶圆定位完成，右机械手113将定位完成的第一片晶圆取走，送到工艺加工部件115并缩回；同时，左机械手112将第二片晶圆送到定位台114并缩回，在第二片晶圆定位的同时左机械手112到左装载部件110取第三片晶圆，右机械113手将定位部件114上定位完成的晶圆取走，左机械手110将第三片送上定位台114并缩回，此时，传输系统内共有三片晶圆在进行传输，空闲的左机械手110将工艺加工部件115上的第一片晶圆取回并送至左装载部件110，此时工艺加工部件115空闲，右机械手113将取到的第二片晶圆传送至工艺加工部件115，左机械110手继续从左装载部件110取下一片晶圆，以此循环传送直至左装载部件110中所有晶圆传输完成。若从右装载111部件进行传送，晶圆传送流程类似，将左右机械手的动作进行对换即可实现。

但是，上述晶圆传传输过程，为了晶圆传输的安全性，各个部件的动作均是在上一个部件完成后进行下一个动作，而没有在下一个动作开始前进行准备，浪费了一定的时间，从而降低了传输效率。

发明内容

为解决上述问题，本发明旨在提供一种提高离子注入机晶元机械传输效率的方法。

为了达到上述目的，本发明实施例提供了一种提高离子注入机晶元机械传输效率的方法，在保证机械传输的动作的安全稳定的前提下，优化传输流程，极大的提高了传输效率。

本发明通过以下技术方案实现：调度模块、机械手传输模块、运动模块、异常处理模块。其特征在于：在机械手与转载部件、定位部件、工艺加工部件间进行取放片的时候，将机械手提前伸至目标部件的一个预取位置的安全距离，待目标部件完成本身动作后，直接将机械手伸至目标位置；预取片位置的设定以实际安全位置为准，且预取片位置与预放片位置为同一位置。任意步骤出现异常情况时，异常处理模块可以立即将当前动作终止，并不再下发后续命令，从而实现对系统的保护。

在所述机械手伸向所述目标部件进行取片时，可以将所述机械手提前伸至所述预取片位置。

优选地，所述机械手是否提前伸至所述预取位置进行取片动作，可根据所述目标部件本身动作是否完成来进行执行；若已完成，所述机械手直接伸至所述目标部件，不执行所述预取动作；若未完成，所述机械手需要提前伸至所述预取位置，等待所述目标部件本身动作完成。

优选地，所述机械手从所述定位部件取片时，在所述定位部件定向的同时，将所述机械手直接伸至所述定位部件的下方，等待所述定位动作完成。