[发明专利]一种提高LED管芯表面洁净度的方法

说明书

本发明涉及一种提高LED管芯表面洁净度的方法,具体步骤包括：(1)切割：将LED芯片切割成独立的管芯；(2)初次高压清洗：对切割后的LED芯片进行初次高压清洗；(3)扩膜：对初次高压清洗后的LED芯片进行扩膜；(4)酸洗：将扩膜后的LED芯片浸入到酸洗试剂中进行清洗；(5)二次高压清洗：对酸洗后的LED芯片进行二次高压清洗；(6)检验：对二次高压清洗后的LED芯片进行检验。该方法工艺的稳定性好，同时可保证了芯片表面的洁净度，提高了产品流向客户后的焊线性能。

技术领域

本发明涉及一种提高LED管芯表面洁净度的方法，属于LED制备过程中的清洗技术领域。

背景技术

LED作为21世纪的照明新光源，同样亮度下，半导体灯耗电仅为普通白炽灯的l/10，而寿命却可以延长100倍。LED器件是冷光源，光效高，工作电压低，耗电量小，体积小，可平面封装，易于开发轻薄型产品，结构坚固且寿命很长，光源本身不含汞、铅等有害物质，无红外和紫外污染，不会在生产和使用中产生对外界的污染。因此，半导体灯具有节能、环保、寿命长等特点，如同晶体管替代电子管一样，半导体灯替代传统的白炽灯和荧光灯，也将是大势所趋。无论从节约电能、降低温室气体排放的角度，还是从减少环境污染的角度，LED作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力。

LED芯片发光效率高，颜色范围广，使用寿命长，已被广泛应用于大屏显示、景观照明、交通信号灯、汽车状态显示等各个领域。随着集成电路技术的进步和发展，产品更趋向于小型化、多功能化，集成度要求越来越高，芯片尺寸减小、切割槽宽度减小，芯片的厚度越来越薄，制程中应用到的新材料越来越多，这些日新月异的变化都对LED芯片的外观质量及表面的可焊性都提出了更高的要求。

在LED芯片制备工艺中，芯片经过最后的切割作业后，由芯片变成一颗颗独立的管芯，然后再经过高压去离子水清洗后进行扩膜，最后进行检验、入库、销售，在管芯入库前没有其它的表面处理。因此在实际的作业过程中，并不能完全避免其它异物对管芯表面造成的污染。如果将表面已污染的管芯交给客户使用，会造成管芯电极焊线不牢或者直接焊不上，容易造成较大的影响。

对切割后的管芯进行表面处理提高电极表面的洁净度，进而提高可焊性的相关专利较少。

发明内容

针对LED管芯表面洁净度的问题，本发明提供一种提高LED管芯表面洁净度的方法。

本发明提供一种提高LED管芯表面洁净度的方法，将LED芯片经过切割、初次高压清洗、扩膜、酸洗、二次高压清洗和检验，该方法工艺稳定性好，同时可保证了芯片表面的洁净度，提高了产品流向客户后的焊线性能。

本发明的技术方案为：

一种提高LED管芯表面洁净度的方法，具体步骤包括：

(1)切割：将LED芯片切割成独立的管芯；

(2)初次高压清洗：对切割后的LED芯片进行初次高压清洗；初次高压清洗是及时清洗掉LED芯片切割完成后表面残留的碎屑并进行甩干，保证芯片切割后的一个初始良好的界面。

(3)扩膜：对初次高压清洗后的LED芯片进行扩膜；目的是为了增大每颗独立管芯之间的间距。

(4)酸洗：将扩膜后的LED芯片浸入到酸洗试剂中进行清洗；通过化学试剂与电极金属表面的反应，保证电极表面呈现出一个新鲜洁净的表面。

(5)二次高压清洗：对酸洗后的LED芯片进行二次高压清洗；对酸洗后的LED芯片进行二次高压清洗，目的是有效去除芯片表面的试剂残留，通过高压水的冲洗并甩干，可有效保证芯片表面残留试剂的去除，防止残留试剂对芯片表面的微腐蚀，保持LED芯片表面的一个新鲜洁净面。

(6)检验：对二次高压清洗后的LED芯片进行检验。目的是进一步保证LED芯片电极表面的洁净度，提高可焊性。