[发明专利]提高排列可靠性的摄像机模块贴附系统及方法

说明书

本发明涉及摄像机模块贴附系统及利用它的摄像机模块贴附方法。系统包括：模块运送部，将收容有多个模块的第一托盘向一定前进方向运送；FPCB运送部，包括：投入收容有多个FPCB基板的第二托盘的FPCB投入部、和排出第二托盘的FPCB排出部，在不与模块运送部交叉的位置运送第二托盘；ACF贴附部，在模块上表面贴附ACF；FPCB贴附部，拾取第二托盘的FPCB，在黏合于模块的ACF的上侧贴附FPCB；热硬化部，对隔在模块和FPCB之间的ACF施加热使其硬化；及控制部，控制所述多个结构；ACF贴附部配置在配置模块运送部的任意一地点上侧，在模块上侧粘贴ACF；FPCB投入部及FPCB排出部配置在系统前表面。

技术领域

本发明涉及制造摄像机模块的系统及制造方法，更详细地涉及如下的提高排列可靠性的摄像机模块贴附系统及利用它的摄像机模块贴附方法：其对没有适当地被收容于托盘的模块不实施贴附结构不同的贴附。

背景技术

一般的摄像机模块是利用图像传感器将通过透镜进入的光信号变换成RGB电信号，显示于手机、监视器等数字影像设备的画面的部件的统称。即，在智能手机那样的移动设备中用于拍摄和存储照片的必需部件，可以感应人的脸部表情及手动作等物体的运动来使数字设备动作，因此其应用领域扩展至输入装置。

摄像机模块一般是在从晶片中单独切割的基片上贴附连接PCB，黏合透镜组件和挠性印制电路板(FPCB：Flexible PCB)构成。

韩国注册专利公报第10-2008-0015257号记载了制造摄像机模块的方法。可以通过如下的摄像机模块的制造方法制造超薄型的摄像机模块，该方法包括：在形成有贯通孔的基板一侧面粘贴胶带的步骤；在基板贯通孔安装摄像元件的步骤；将摄像元件和基板用引线接合的步骤；在多个结构之间注入黏合剂的步骤；及去除胶带的壳体组装步骤。

但是，用记载于上述现有文献的方法制造摄像机模块时，由于在工序途中未执行对结构的排列进行确认的步骤，引发可能增加不合格品产生率的问题。

在先技术文献

专利文献：韩国公开专利公报第10-2008-0015257号“摄像机模块及其制造方法”

发明内容

所要解决的技术课题

本发明是为了解决上述的问题而提出的，其目的在于，提供一种摄像机模块贴附系统及贴附方法，其在制造摄像机模块时最小化基于非排列的不合格品产生率。

课题解决方案

本发明的贴附挠性印刷电路板制造摄像机模块的系统，包括：模块运送部，将收容有多个模块的第一托盘向一定前进方向运送；挠性印刷电路板运送部，在不与所述模块运送部交叉的位置运送所述第二托盘，包括设置于所述模块运送部下侧的挠性印刷电路板投入部和挠性印刷电路板排出部，挠性印刷电路板投入部用于投入收容有多个挠性印刷电路板的第二托盘，挠性印刷电路板排出部用于排出完成挠性印刷电路板向系统内的投入而空着的第二托盘；异方性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)贴附部，配置在配置有所述模块运送部(100)的任意一地点上侧，在收容于所述第一托盘的模块上表面贴附异方性导电膜；挠性印刷电路板贴附部，拾取所述第二托盘的挠性印刷电路板，在黏合于模块的异方性导电膜的上侧贴附挠性印刷电路板；热硬化部，对设在模块和挠性印刷电路板之间的异方性导电膜施加热使其硬化；及控制部，控制所述模块运送部(100)、所述挠性印刷电路板运送部(200)、所述异方性导电膜贴附部(300)、所述挠性印刷电路板贴附部(400)、所述热硬化部(500)；所述挠性印刷电路板运送部还包括：挠性印刷电路板等待部，设置于所述模块运送部的上侧；以及垂直运送部，在所述挠性印刷电路板投入部及所述挠性印刷电路板排出部与所述挠性印刷电路板等待部之间运送所述第二托盘；所述挠性印刷电路板投入部及挠性印刷电路板排出部紧挨着并列配置在系统前面，在通过所述挠性印刷电路板排出部排出的第二托盘收容多个挠性印刷电路板之后，向所述挠性印刷电路板投入部再投入时，所述第二托盘的投入及排出容易。