[发明专利]错误检测分类

说明书

此处公开的实施例总的来说涉及用于对时间序列数据中的异常值进行分类的方法、系统、以及非瞬态计算机可读取介质，由定位在基板处理腔室中的传感器来收集所述时间序列数据。客户装置从定位在基板处理腔室中的传感器来接收所述时间序列数据。客户装置将所述时间序列数据转换为有界均匀信号。客户装置识别不匹配预期行为的信号子分段。客户装置对不匹配所述预期行为的经识别的所述子分段进行分类。

背景技术

技术领域

本公开内容的实施例总的来说涉及半导体制造，并且更具体地，本公开内容的实施例涉及半导体处理期间所检索的传感器数据中的异常值检测。

相关技术的描述

电子器件的制造典型地涉及执行相对于基板(诸如硅基板、玻璃板等)(这样的基板也可称为晶片，无论是图案化的或未图案化的)的程序序列。这些步骤可包括抛光、沉积、蚀刻、光刻、热处理等。通常可在包括多个处理腔室的单个处理系统或“工具”中执行数个不同的处理步骤。在处理期间，实施程序所在的每个腔室可以包括多个传感器，每一个传感器经配置以监测与基板处理有关的预先限定的度量。

传感器追踪数据中的异常值检测辅助评估实施基板处理程序所在的腔室的整体健康。随着针对半导体制造的要求的增加，用于检测异常值检测的此类方法需要不断地变得对在更精制范围的传感器数据中检测异常更敏感以及更可缩放，以便能够在基板的批次增加至数千时计算异常值检测算法。

因此，针对检测在半导体处理期间所检索的传感器数据中的异常值的改进方法存在持续需求。

发明内容

此处公开的实施例总的来说涉及用于对时间序列数据中的异常值进行分类的方法、系统、以及非瞬态计算机可读取介质，所述时间序列数据由定位在基板处理腔室中的传感器收集。客户装置从定位在基板处理腔室中的传感器接收所述时间序列数据。客户装置将所述时间序列数据转换成有界均匀信号。客户装置识别不匹配预期行为的信号子分段。客户装置对不匹配所述预期行为的经识别的所述子分段分类。

附图说明

以可详细理解本发明上述特征的方式，可通过参考实施例来获取对本发明的更特定的描述(简短总结如上)，所述实施例中的一些示出在附图中。然而，应当注意到，附图仅示出本发明的典型实施例，因此不被认为限制本发明的范围，因为本发明可允许其他等效的实施例。

图1示出根据本文中公开的一个实施例的计算环境。

图2为根据本文中公开的一个实施例的示出对异常值进行分类的方法的流程图。

图3为根据本文中公开的一个实施例的示出来自更详细地讨论的图2的方法的框的流程图。

图4为根据本文中公开的一个实施例的示出来自更详细地讨论的图2的方法的框的流程图。

图5示出根据本文中公开的一个实施例的描绘示例时间数据序列信号的图表。

图6为根据本文中公开的一个实施例的示出逻辑曲线的图表。

图7为根据本文中公开的一个实施例的示出RBF网络的图。

图8为根据本文中公开的一个实施例的用于RBF网络和超立方(hypercube)分析的方法的流程图。

图9为根据本文中公开的一个实施例的示出用于图8的RBF方法的第一节点的逻辑图。

图10为根据本文中公开的一个实施例的示出第一节点的图。

图11为根据本文中公开的一个实施例的示出绕着第一超立方定位的第一超球面(hypersphere)。

图12为根据本文中公开的一个实施例的示出结合图2在上文中讨论的方法的逻辑流程图。