[发明专利]半导体IC元器件尺寸测量方法、装置及终端设备

权利要求书

1.一种半导体IC元器件尺寸测量方法，其特征在于，包括：

获取标定块的实际尺寸，以及通过视觉测量模块测量标定块的像素尺寸；

根据所述标定块的实际尺寸、标定块的像素尺寸，确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系；

获取元器件的像素尺寸，结合所述转换关系，计算得到所述元器件的实际尺寸；

其中：

所述获取标定块的实际尺寸包括如下步骤：

使所述标定块包括测量参照平台及凸出于所述测量参照平台的测量凸部；

获取所述标定块的A、B、C1、C2、D，其中：A为所述测量凸部的实际长度、B为所述测量凸部的实际宽度、C1为所述测量凸部的第一侧端相对于所述测量参照平台的第一侧端的实际距离、C2为所述测量凸部的第二侧端相对于所述测量参照平台的第二侧端的实际距离、D为所述测量凸部的第三侧端相对于所述测量参照平台的第三侧端的实际距离；

所述通过视觉测量模块测量标定块的像素尺寸包括如下步骤：

获取所述标定块的图像中的H、L1、L2、L3、L4、S1、S2，并计算所述标定块的图像中的夹角f1、f2、f3、f4，其中：H为所述标定块的俯视图的所述测量凸部的像素长度、L1为所述标定块的左视图的所述测量凸部的像素长度、L2为所述标定块的右视图的所述测量凸部的像素长度、L3为所述标定块的前视图的所述测量凸部的像素宽度、L4为所述标定块的后视图的所述测量凸部的像素宽度、S1为所述标定块的左视图的所述测量凸部相对于所述测量参照平台的像素距离、S2为所述标定块的右视图的所述测量凸部相对于所述测量参照平台的像素距离、f1为所述标定块的左视图的所述测量凸部相对于竖直方向线的像素夹角、f2为所述标定块的右视图的所述测量凸部相对于竖直方向线的像素夹角、f3为所述标定块的前视图的所述测量凸部相对于竖直方向线的像素夹角、f4为所述标定块的后视图的所述测量凸部相对于竖直方向线的像素夹角。

2.根据权利要求1所述的半导体IC元器件尺寸测量方法，其特征在于，所述确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系的步骤中，包括：

步骤S301、计算求像素比例值：

k＝A/H；

k1＝A/L1；

k2＝A/L2；

k3＝B/L3；

k4＝B/L4；

步骤S302、计算求左右镜面投射角弧度值：

G1＝atan(k/D)+asin(S1*k1/SQR(D^2+k^2))；

G2＝atan(k/D)+asin(S2*k2/SQR(D^2+k^2))。