[发明专利]一种多晶硅金刚线切片机断线处理方法

权利要求书

1.一种多晶硅金刚线切片机断线处理方法，所述切片机包括放线轮和收线轮，放线轮和收线轮之间设有第一主辊和第二主辊，放线轮放出的金刚线依次绕过第一主辊、第二主辊后收卷于收线轮上，金刚线在第一主辊和第二主辊上卷绕成线网，线网上方设有可升降的晶托，晶托上固定有多晶硅棒，其特征在于，所述处理方法包括如下步骤：

(1)切片机停机：切片机停止走线，晶托上升使得多晶硅棒与线网分离；

(2)重新布线：找出断线点，将金刚线断开的两端连接起来形成线头，切片机检测出放线轮上卷绕的线圈长度L、收线轮上卷绕的线圈长度M，如果L≥M，放线轮上剩余的线量较多，放线轮向收线轮放线，直至线头移动到收线轮上；如果L＜M，收线轮上剩余的线量较多，收线轮向放线轮放线，直至线头移动到放线轮上；

(3)计算放线轮的进回线状态X：切片机检测出断线时晶棒已被切割的深度h，已被切割的深度h等于多晶硅棒下降的距离，并检测出晶棒从已被切割的深度h到完成切割放线轮上还需要卷绕的线圈长度为K，计算放线轮的进回线状态X＝需要卷绕的线圈长度K-放线轮上卷绕的线圈长度L；

(4)根据切割工艺表和晶棒已被切割的深度h，读出切割工艺进行到第n步，计算理想切割工艺下切割到第n步时，放线轮的放出的线量为N；

(5)计算放线轮的进回线线量N-X；

(6)定义由无线头的线轮向有线头的线轮进线为正转放线、由有线头的线轮向无线头的线轮进线为反转回线，当N-X≥200m时，先执行步骤一：正转放线(N-X)+50m，反转回线(N-X)+30m；再执行步骤二：如果X＞110m，正转放线(N-X)+190m，反转回线(N-X)+160m，最后执行步骤三：当X＞250m，正转放线(N-X)+300m，反转回线(N-X)+280m；当X≤250m时，正转放线N-20m，反转回线N-40m；当N-X＜200m时，先执行步骤一：正转放线180m，反转回线160m；再执行步骤二：正转放线380m，反转回线360m；再执行步骤三：正转放线480m,反转回线460m，最后执行步骤四：正转放线520m，反转回线500m。

2.根据权利要求1所述一种多晶硅金刚线切片机断线处理方法，其特征在于，所述步骤(2)中，当断线点位于线网上时，先将金刚线断开的一端收回卷绕到对应线轮上，再将收卷的金钢线端部与线网上的金刚线端部连接起来，最后移动线头；当断线点不位于线网上时，直接移动线头。

3.根据权利要求2所述一种多晶硅金刚线切片机断线处理方法，其特征在于，所述收回卷绕的金刚线的总长度少于线网上剩余的金刚线总长度。

4.根据权利要求1或2所述一种多晶硅金刚线切片机断线处理方法，其特征在于，所述步骤(6)中，当N-X≥200m时，步骤二循环执行2次，然后步骤三循环执行2次；当N-X＜200m时，步骤二循环执行2次，然后步骤三循环执行2次，最后步骤四循环执行2次。

5.根据权利要求1或2所述一种多晶硅金刚线切片机断线处理方法，其特征在于，所述金刚线的线径为60～70um。

6.根据权利要求1或2所述一种多晶硅金刚线切片机断线处理方法，其特征在于，所述步骤(4)中的切割工艺表为：

放线轮放线时，收线轮收线；收线轮放线时，放线轮收线；多晶硅棒下降的总距离大于多晶硅棒在切割方向上的长度。

7.根据权利要求1或2所述一种多晶硅金刚线切片机断线处理方法，其特征在于，所述方法适用于断线时，晶棒切割深度为0～50mm的情况。