[发明专利]一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法

说明书

本发明公开了一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，步骤如下：把单面铝基板进行前部分工序；然后显影蚀刻，在阻焊对位点周围掏铜，阻焊对位点包括对位环及位于对位环中部的中间圆PAD，对位环与中间圆PAD之间同样是掏铜的；再阻焊前处理、按线路面油墨厚度要求涂布/喷涂；隧道炉预烤；收板待对位；阻焊菲林上在线路菲林阻焊对位点对应的位置设计开窗圆，开窗圆的直径比中间圆PAD的直径小；使用CCD曝光机识别对位生产，CCD曝光机同时识别阻焊菲林开窗圆和阻焊对位点。本发明的优点在于：设计8mm*8mm的掏铜区域，比传统的3mm*3mm掏铜区域大，8mm*8mm掏铜区域和阻焊对位点中间圆上的白油高低落差更明显，对位环外径有轻微假性露铜，加强了CCD识别的效果。

技术领域

本发明涉及一种印制电路板制作技术领域，尤其涉及印制电路板制作过程中识别盖油阻焊对位点的技术。

背景技术

阻焊油墨是印制电路板的外衣，能起到防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路，结缘及抵抗各种恶劣环境，保证印制板功能等作用。目前行业内基本使用液态阻焊油墨，涂覆方式传统为丝网印刷，随着各厂家的产能不断增加及工业4.0的发展，阻焊涂覆也导入自动化，常见为压辘滚涂和静电/低压喷涂。丝印印刷时工艺边的阻焊对位点可以封边处理，使得对位点无油墨，方便手工对位或者自动对位抓点；但对于涂布和喷涂目前行业内没有有效方案对工艺边进行封边留出阻焊对位点，所以涂布和喷涂后整个板面均是油墨，阻焊对位点也被覆盖。绿油本身有透明性，绿油盖住对位点无影响，可正常识别对位，但随着白油涂布/喷涂的导入，白油盖住阻焊对位点会造成对位识别困难，无法手工对位线路PAD。目前改善方法：①如图1所示，使用孔1代替线路PAD对位，但涂布和喷涂轻微油墨入孔，孔径发生变化，导致使用PIN钉对位和识别孔对位精度差；②如图2所示，线路PAD的掏铜区域21是3mm*3mm，中间圆PAD 22直径1.5mm，外围23和中间圆22是铜皮，剩余掏铜区域21是介质层，采用特殊光源去抓线路PAD，效果改善不明显，因此，白油盖住对位点的识别方法是业内改善的专案。

发明内容

本发明为了解决现有技术中，白油盖住阻焊对位点会造成对位识别困难问题，提供一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法。

本发明通过以下技术方案实现：

一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，印制电路板制作步骤如下：

(1)把单面铝基板进行前处理、涂布、烤板；

(2)在线路菲林上工艺边每个角对应的位置设计阻焊对位点并防呆，将线路菲林对位、曝光后再经过显影蚀刻达到想要的图形，使阻焊对位点周围掏铜，掏铜区域大小是8mm*8mm，阻焊对位点包括对位环及位于对位环中部的中间圆PAD，对位环与中间圆PAD之间同样是掏铜的；

(3)再依步骤进行AOI、印制电路板制作阻焊前处理、按线路面油墨厚度要求涂布/喷涂；

(4)隧道炉预烤；

(5)收板待对位；

(6)阻焊菲林设计：在线路菲林阻焊对位点对应的位置设计开窗圆，开窗圆的直径比中间圆PAD的直径小；

(7)使用CCD曝光机识别对位生产，CCD曝光机同时识别菲林开窗圆和阻焊对位点。

进一步地，所述对位环的外径是2.5mm，其内径是1.9mm，中间圆PAD直径1.5mm。

进一步地，所述阻焊菲林的开窗圆直径是1.0mm。

进一步地，所述隧道炉预烤的温度从起始到出口的温度依次是100℃、105℃、110℃、100℃，输送速度3.5m/min。