[发明专利]一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法有效
| 申请号： | 201810536695.3 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108696985B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 邹文辉;邹子誉;王远 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 识别 盖油阻焊 对位 印制 电路板 制备 方法 | ||
1.一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，其特征在于：印制电路板制作步骤如下：
(1)把单面铝基板进行前处理、涂布、烤板；
(2)在线路菲林上工艺边每个角对应的位置设计阻焊对位点并防呆，将线路菲林对位、曝光后再经过显影蚀刻达到想要的图形，使阻焊对位点周围掏铜，掏铜区域大小是8mm*8mm，阻焊对位点包括对位环及位于对位环中部的中间圆PAD，对位环与中间圆PAD之间同样是掏铜的；
(3)再依步骤进行AOI、印制电路板制作阻焊前处理、按线路面油墨厚度要求涂布/喷涂；
(4)隧道炉预烤；
(5)收板待对位；
(6)阻焊菲林设计：在线路菲林阻焊对位点对应的位置设计开窗圆，开窗圆的直径比中间圆PAD的直径小；
(7)使用CCD曝光机识别对位生产，CCD曝光机同时识别菲林开窗圆和阻焊对位点。
2.根据权利要求1所述的一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，其特征在于：所述对位环的外径是2.5mm，其内径是1.9mm，中间圆PAD直径1.5mm。
3.根据权利要求2所述的一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，其特征在于：所述阻焊菲林的开窗圆直径是1.0mm。
4.根据权利要求1所述的一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，其特征在于：所述隧道炉预烤的温度从起始到出口的温度依次是100℃、105℃、110℃、100℃，输送速度3.5m/min。
5.根据权利要求1所述的一种提高识别盖油阻焊对位点的印制电路板制备方法，其特征在于：CCD曝光机参数设定：抓印制电路板的阻焊对位点直径为2.5mm，抓阻焊菲林的阻焊对位点直径为1.0mm；黑白度/灰度设定80～100，亮度设定10～20,使直径2.5mm阻焊对位点的边缘呈现出清晰规则圆，方便CCD判定识别。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技(龙川)有限公司，未经景旺电子科技(龙川)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810536695.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
