[发明专利]金刚石的金属化工艺

说明书

本发明公开了一种金刚石的金属化工艺，首先通过对金刚石进行预处理，接着在所述金刚石上溅射复合金属膜层，随后在所述复合金属膜层上电镀镍层，可以完成金刚石的表面金属化处理，采用上述工艺处理后的金刚石，可以实现与金属的良好封接，与金属形成可靠性更高的焊接结构，与现有技术相比，本发明的金刚石的金属化工艺，效率更高，成本更低，采用该工艺处理的金刚石与金属的焊接结构的强度更高，能够有效改善金刚石与金属的封接质量。

技术领域

本发明涉及金刚石的加工工艺技术领域，特别是一种金刚石的金属化工艺。

背景技术

金刚石具有热导率高、机械强度高和高频下介电性能优异等的优点，是高频电磁波进行能量传输的较佳窗口材料。

金刚石在作为高频电磁波输能窗口时，其表面金属化以及与金属的焊接质量，决定着其能量传输的效果。然而，首先由于金刚石的钎焊性较差，大多数钎料对其不浸润；其次，金刚石的热膨胀系数与金属差异较大，在钎焊的热应力作用下，金刚石容易产生微裂纹或断裂；最后，受金刚石石墨化转变温度的限制，金刚石与金属的焊接也较为困难。

因此，有必要提供一种金刚石的金属化工艺，以解决金刚石表面金属化以及与金属焊接困难的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种金刚石的金属化工艺，以解决现有技术中的金刚石表面金属化以及与金属焊接困难的问题，本发明的金刚石的金属化工艺，能够完成金刚石的表面金属化，实现金刚石与金属的良好焊接。

为了实现上述目的，本发明提供了如下的技术方案：

一种金刚石的金属化工艺，包括以下步骤：对金刚石进行预处理；在所述金刚石上溅射复合金属膜层；在所述复合金属膜层上电镀镍层。

优选地，对金刚石进行预处理具体包括：打磨所述金刚石的表面；采用清洗剂超声波清洗所述金刚石。

优选地，采用清洗剂超声波清洗所述金刚石具体为：采用频率为30kHZ-50kHZ的超声波，通过清洗剂持续清洗所述金刚石20min-30min。

优选地，在所述金刚石上溅射所述复合金属膜层具体包括：将所述金刚石放置在镀膜机内；在所述金刚石的表面由内至外依次溅射Ti膜层、阻挡层和浸润层。

优选地，在所述金刚石的表面由内至外依次溅射Ti膜层、阻挡层和浸润层具体包括：在所述金刚石的表面溅射厚度为50nm-100nm的所述Ti膜层；在所述Ti膜层表面溅射厚度为200nm-250nm的所述阻挡层；在所述阻挡层表面溅射厚度为250nm-300nm的所述浸润层。

优选地，所述阻挡层为Mo膜层或Cu膜层或金膜层。

优选地，所述浸润层为Ni膜层。

优选地，所述Ti膜层、所述阻挡层和所述浸润层均呈圆环状。

优选地，所述Ti膜层、所述阻挡层和所述浸润层的圆环宽度为0.5mm-2mm。

优选地，在所述复合金属膜层上电镀镍层具体为：在所述复合金属膜层上电镀厚度为3μm-6μm的完全覆盖所述复合金属膜层的镍层。

本发明的有益效果在于：

本发明提供了一种金刚石的金属化工艺，首先通过对金刚石进行预处理，接着在所述金刚石上进行溅射复合金属膜层以及在所述复合金属膜层上电镀镍层的操作，可以完成金刚石的表面金属化，采用上述工艺处理的金刚石，可以实现与金属的良好焊接，与现有技术相比，本发明的金刚石的金属化工艺，金属化的效率更高，成本更低，而采用该工艺处理的金刚石与金属的焊接结构的强度更高，金刚石与金属的焊接质量也能够得到有效改善。

附图说明

图1是本发明实施例的金刚石的金属化工艺的流程图；