[发明专利]金刚石的金属化工艺

权利要求书

1.一种金刚石的金属化工艺，其特征在于，包括以下步骤：

对金刚石进行预处理；

在所述金刚石上溅射复合金属膜层；

在所述复合金属膜层上电镀镍层。

2.根据权利要求1所述的金刚石的金属化工艺，其特征在于，对金刚石进行预处理具体包括：

打磨所述金刚石的表面；

采用清洗剂超声波清洗所述金刚石。

3.根据权利要求2所述的金刚石的金属化工艺，其特征在于，采用清洗剂超声波清洗所述金刚石具体为：

采用频率为30kHZ-50kHZ的超声波，通过清洗剂持续清洗所述金刚石20min-30min。

4.根据权利要求1所述的金刚石的金属化工艺，其特征在于，在所述金刚石上溅射所述复合金属膜层具体包括：

将所述金刚石放置在镀膜机内；

在所述金刚石的表面由内至外依次溅射Ti膜层、阻挡层和浸润层。

5.根据权利要求4所述的金刚石的金属化工艺，其特征在于，在所述金刚石的表面由内至外依次溅射Ti膜层、阻挡层和浸润层具体包括：

在所述金刚石的表面溅射厚度为50nm-100nm的所述Ti膜层；

在所述Ti膜层表面溅射厚度为200nm-250nm的所述阻挡层；

在所述阻挡层表面溅射厚度为250nm-300nm的所述浸润层。

6.根据权利要求4所述的金刚石的金属化工艺，其特征在于，所述阻挡层为Mo膜层或Cu膜层或金膜层。

7.根据权利要求4所述的金刚石的金属化工艺，其特征在于，所述浸润层为Ni膜层。

8.根据权利要求4所述的金刚石的金属化工艺，其特征在于，所述Ti膜层、所述阻挡层和所述浸润层均呈圆环状。

9.根据权利要求8所述的金刚石的金属化工艺，其特征在于，所述Ti膜层、所述阻挡层和所述浸润层的圆环宽度为0.5mm-2mm。

10.根据权利要求1-9任一项所述的金刚石的金属化工艺，其特征在于，在所述复合金属膜层上电镀镍层具体为：

在所述复合金属膜层上电镀厚度为3μm-6μm的完全覆盖所述复合金属膜层的镍层。