[发明专利]组件结构、功率模块及功率模块组装结构

权利要求书

1.一种组件结构，用于功率模块与外部电路的连接，其特征在于，所述组件结构包括：

第一母排，其一端延伸至第一平面，以形成第一连接端子；

第二母排，包括第二母排前部和第二母排后部，所述第二母排前部与所述第一母排平行层叠设置，所述第二母排后部延伸至第二平面，以形成第二连接端子，其中，所述第一母排与所述第二母排延伸方向相同，且第二母排后部形成所述第一连接端子与所述第二连接端子之间的距离差；

所述外部电路包括第三母排，所述第三母排与所述第二母排后部平行层叠设置，以降低所述第一连接端子与所述第二连接端子之间的寄生电感。

2.根据权利要求1所述组件结构，其特征在于，所述第三母排中与所述第二母排后部相对设置的部分为第三母排前部，所述第二母排后部与所述第三母排前部相对设置的表面为第一表面，所述第二母排后部与所述第三母排前部的交叠面积与所述第一表面的面积比大于0.5。

3.根据权利要求2所述组件结构，其特征在于，所述第二母排后部与所述第三母排前部的交叠面积与所述第一表面的面积比为1。

4.根据权利要求1-3任一项所述组件结构，其特征在于，所述第一母排包括第一延伸部和第一折弯部，所述第一折弯部位于所述第一平面；所述第二母排前部包括第二延伸部和第二折弯部，所述第二母排后部包括第三延伸部和第三折弯部，所述第三折弯部与所述第二折弯部相连，所述第三延伸部位于所述第二平面。

5.根据权利要求1-3任一项所述组件结构，其特征在于，所述第一母排包括第一延伸部和第一折弯部，所述第一折弯部位于所述第一平面；所述第二母排前部包括第二延伸部和第二折弯部，所述第二母排后部与所述第二折弯部相连，且所述第二折弯部与所述第二母排后部均位于所述第二平面。

6.根据权利要求1-3任一项所述组件结构，其特征在于，所述第三母排一端设置有第三连接端子，且所述第三连接端子与所述第一连接端子层叠设置并相连；

所述外部电路还设置第四连接端子，且所述第四连接端子与所述第二连接端子层叠设置并相连。

7.根据权利要求6所述组件结构，其特征在于，第一母排的电流传导方向与第二母排前部的电流传导方向相反，第二母排后部的电流传导方向与第三母排的电流传导方向相反。

8.根据权利要求7所述组件结构，其特征在于，所述第三母排与所述第二母排后部之间设置有至少一层绝缘材料层。

9.根据权利要求8所述组件结构，其特征在于，所述绝缘材料层的厚度小于0.5mm；和/或，所述绝缘材料层采用两层或者多层绝缘材料层叠压而成。

10.根据权利要求1-3任一项所述组件结构，其特征在于，所述第一母排包括第一母排前部和第一母排后部，所述第一母排后部延伸至所述第一平面形成所述第一连接端子，且所述第一母排后部的延伸方向与所述第二母排后部的延伸方向相反。

11.根据权利要求10所述组件结构，其特征在于，所述第三母排具有第三母排前部及第三母排后部，所述外部电路还包括第四母排，所述第四母排具有第四母排前部及第四母排后部；所述第一母排前部与所述第二母排前部平行层叠设置，所述第三母排前部与所述第二母排后部平行层叠设置；所述第四母排前部与所述第一母排后部平行层叠设置，且所述第四母排后部与所述第三母排后部平行层叠设置，以降低所述第一连接端子与所述第二连接端子之间的寄生电感。

12.根据权利要求11所述组件结构，其特征在于，所述第三母排前部设置有第三连接端子，且所述第三连接端子与所述第二连接端子层叠设置并相连；所述第四母排前部设置有第四连接端子，且所述第四连接端子与所述第一连接端子层叠设置并相连。