[发明专利]具有强化的RF功率传输的陶瓷加热器有效
| 申请号: | 201780022341.0 | 申请日: | 2017-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN108885973B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
| 发明(设计)人: | 林兴;周建华;刘宁利;J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/205;H05H1/46;H01J37/32;H01L21/67;H01L21/324 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 强化 rf 功率 传输 陶瓷 加热器 | ||
1.一种基板支撑组件,包含:
基板支撑件;
心轴,所述心轴连接至所述基板支撑件;
射频电极,嵌入至所述基板支撑件;
短轴,连接至所述射频电极;
柔性电缆;
第一杆,所述第一杆设置于所述心轴内,所述第一杆具有第一端和第二端,所述第一端通过铜焊材料连接至所述短轴,并且所述第二端与所述柔性电缆接触,其中所述第一杆由钛或由涂覆有金、银、铝或铜的镍制成;以及
第二杆,所述第二杆具有与所述柔性电缆接触的第三端。
2.如权利要求1所述的基板支撑组件,其中所述第一杆是实心杆。
3.如权利要求1所述的基板支撑组件,其中所述第一杆是空心杆。
4.如权利要求1所述的基板支撑组件,进一步包含:
加热元件,所述加热元件嵌入所述基板支撑件中;
第一连接器,所述第一连接器连接至所述加热元件;以及
第二连接器,所述第二连接器连接至所述加热元件。
5.如权利要求4所述的基板支撑组件,进一步包含第一电容器和第二电容器,所述第一电容器将所述第一连接器和所述第一杆连接,所述第二电容器将所述第二连接器和所述第一杆连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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