[发明专利]具有强化的RF功率传输的陶瓷加热器有效

专利信息
申请号: 201780022341.0 申请日: 2017-02-20
公开(公告)号: CN108885973B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 林兴;周建华;刘宁利;J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/205;H05H1/46;H01J37/32;H01L21/67;H01L21/324
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 汪骏飞;侯颖媖
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 强化 rf 功率 传输 陶瓷 加热器
【权利要求书】:

1.一种基板支撑组件,包含:

基板支撑件;

心轴,所述心轴连接至所述基板支撑件;

射频电极,嵌入至所述基板支撑件;

短轴,连接至所述射频电极;

柔性电缆;

第一杆,所述第一杆设置于所述心轴内,所述第一杆具有第一端和第二端,所述第一端通过铜焊材料连接至所述短轴,并且所述第二端与所述柔性电缆接触,其中所述第一杆由钛或由涂覆有金、银、铝或铜的镍制成;以及

第二杆,所述第二杆具有与所述柔性电缆接触的第三端。

2.如权利要求1所述的基板支撑组件,其中所述第一杆是实心杆。

3.如权利要求1所述的基板支撑组件,其中所述第一杆是空心杆。

4.如权利要求1所述的基板支撑组件,进一步包含:

加热元件,所述加热元件嵌入所述基板支撑件中;

第一连接器,所述第一连接器连接至所述加热元件;以及

第二连接器,所述第二连接器连接至所述加热元件。

5.如权利要求4所述的基板支撑组件,进一步包含第一电容器和第二电容器,所述第一电容器将所述第一连接器和所述第一杆连接,所述第二电容器将所述第二连接器和所述第一杆连接。

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