[实用新型]一种具有低杂散电感的功率半导体模块端子有效
申请号: | 201721427873.6 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN207338357U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 杨贺雅;罗浩泽;梅烨 | 申请(专利权)人: | 臻驱科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 林超 |
地址: | 201207 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 低杂散 电感 功率 半导体 模块 端子 | ||
1.一种具有低杂散电感的功率半导体模块端子,包含并排设置的第一功率端子(1)和第二功率端子(2),其特征在于在第一功率端子(1)和第二功率端子(2)中,具体结构是:
包括第一接触部分(41)和第二接触部分(42),分别属于第一功率端子(1)和第二功率端子(2),且第一接触部分(41)和第二接触部分(42)的上表面位于同一平面;
包括第一叠层部分(51),与第一功率端子(1)的第一接触部分(41)连接;
包括第二叠层部分(52),与第二功率端子(2)的第二接触部分(42)连接;
其中,两个叠层部分(51,52)相互平行布置且不接触;
包括多个第一折弯结构(61),连接在第一功率端子(1)的第一叠层部分(51)和属于第一功率端子(1)的第一引脚(71)之间;
包括多个第二折弯结构(62),连接在第二功率端子(2)的第二叠层部分(52)和属于第二功率端子(2)的第二引脚(72)之间。
2.根据权利要求1所述的一种具有低杂散电感的功率半导体模块端子,其特征在于:所述的叠层部分(51,52)均垂直于接触部分(41,42),或者均平行于接触部分(41,42)。
3.根据权利要求1所述的一种具有低杂散电感的功率半导体模块端子,其特征在于:属于第一功率端子(1)的第一引脚(71)及其第一折弯结构(61)分为两部分,两部分分别布置连接到第一叠层部分(51)沿第一方向(81)的两端,并且两部分的第一引脚(71)及其第一折弯结构(61)的数量相同并且以所述功率半导体模块端子整体的中线对称布置,所有第一引脚(71)布置于沿与第一方向(81)平行的同一直线上;
属于第二功率端子(2)的第二引脚(72)及其第二折弯结构(62)分为两部分,两部分分别布置连接到第二叠层部分(52)沿第一方向(81)的两处,两部分的第二引脚(72)及其第二折弯结构(62)均位于第一引脚(71)及其第一折弯结构(61)两部分之间,并且两部分的第二引脚(72)及其第二折弯结构(62)的数量相同并且以所述功率半导体模块端子整体的中线对称布置,所有第二引脚(72)布置于沿与第一方向(81)平行的同一直线上。
4.根据权利要求3所述的一种具有低杂散电感的功率半导体模块端子,其特征在于:所有第二引脚(72)与所有第一引脚(71)均布置于沿与第一方向(81)平行的同一直线上。
5.根据权利要求1所述的一种具有低杂散电感的功率半导体模块端子,其特征在于:相邻的第一引脚(71)与第二引脚(72)之间的最小间距(93)范围为1至4mm,属于同一功率端子(1,2)的引脚(71,72)之间的间距(94)范围为0.5至3mm,且第一引脚(71)与第二引脚(72)之间的最小间距(93)大于属于同一功率端子(1,2)的引脚(71,72)之间的间距(94)。
6.根据权利要求1所述的一种具有低杂散电感的功率半导体模块端子,其特征在于:在安装所述功率半导体模块端子的DCB衬底(10)上设置有第一金属敷层(101)和第二金属敷层(102):第一金属敷层(101)对称布置于DCB衬底(10)两侧,第一金属敷层(101)与第一引脚(71)通过焊接方式连接;第二金属敷层(102)布置于两侧的第一金属敷层(101)中间,第二金属敷层(102)与第二引脚(72)通过焊接方式连接。
7.根据权利要求1所述的一种具有低杂散电感的功率半导体模块端子,其特征在于:所述的第一叠层部分(51)在第一方向(81)上的长度(91)由属于第一功率端子(1)的第一引脚(71)定义,长度(91)为属于第一功率端子(1)两侧边沿处的第一折弯结构(61)外边缘之间的距离;所述的第二叠层部分(52)在第一方向(81)上的长度(92)由第二引脚(72)的第二折弯结构(62)和第二接触部分(42)定义,长度(92)至少为属于第二功率端子(2)且较远离第二接触部分(42)一侧边沿处的第二折弯结构(62)外边缘到第二接触部分(42)外边缘之间的距离。
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