[实用新型]一种多尺寸硅片片盒悬挂器有效
| 申请号： | 201721032085.7 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN207233707U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 赵文龙;孟娟峰 | 申请（专利权）人： | 麦斯克电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)41120 | 代理人： | 狄干强 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 硅片 悬挂 | ||
1.一种多尺寸硅片片盒悬挂器，其特征在于：包括吊杆（1）和两个卡头（3），其中，吊杆（1）的上部设置有悬挂钩（101），底部设置有挂板（2），挂板（2）上设置有若干组卡槽，每组卡槽由两条贯穿挂板（2）厚度方向的切槽组成，所述两个卡头（3）为对称结构，且每个卡头（3）包括一基板和对称设置在该基板两侧的两条侧板（303），两条侧板（303）之间设置有两条隔板（302），且每条侧板（303）与其相邻的隔板（302）间形成条形槽（304），以使硅片片盒的U面通过该面两侧的卡条与两条条形槽（304）配合卡在卡头（3）上；卡头（3）与挂板（2）上的切槽相配合以固定在挂板（2）上，挂板（2）上不同组卡槽的两条切槽间距离不同，以使两个卡头（3）卡在同组卡槽的两条切槽内时，两个卡头（3）间的间距对应不同尺寸硅片片盒的长度。
2.根据权利要求1所述的一种多尺寸硅片片盒悬挂器，其特征在于：所述挂板（2）的中部与吊杆（1）的底部固定连接，挂板（2）上设置的卡槽为三组，组成三组卡槽的六条切槽对称分布在吊杆（1）的两侧，且从挂板（2）的侧边向中部方向，三组卡槽依次为六英寸片盒卡槽（201）、五英寸片盒卡槽（202）和四英寸片盒卡槽（203），以使两个卡头（3）分别卡在六英寸片盒卡槽（201）、五英寸片盒卡槽（202）或四英寸片盒卡槽（203）的两条切槽内时，两个卡头（3）的间距分别对应六英寸硅片片盒、五英寸硅片片盒或四英寸硅片片盒的宽度。
3.根据权利要求1所述的一种多尺寸硅片片盒悬挂器，其特征在于：所述卡头（3）的基板上设置有与挂板（2）上的切槽相配合的固定槽（301）或固定凸起，且固定槽（301）或固定凸起位于两条隔板（302）之间。
4.根据权利要求1所述的一种多尺寸硅片片盒悬挂器，其特征在于：所述卡头（3）上隔板（302）的高度大于侧板（303）的高度，且隔板（302）和侧板（303）的两端均与基板的两侧边平齐；两条隔板（302）间的宽度与挂板（2）的厚度相同，以使卡头（3）卡在挂板（2）上后，两条隔板（302）分别贴合卡住挂板（2）的两侧面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
