[实用新型]一种实现可控硅功率放大的控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及切相调光控制相关技术领域，尤其是指一种实现可控硅功率放大的控制装置。

背景技术

目前，日光灯调光方式主要是通过控制双向可控硅的导通角来实现的，由于常用的墙壁式旋钮开关大多功率只能做到几百瓦，导轨式可控硅主控也往往不能满足负载较多、功率较大的场合。

而且，如何通过增加墙壁式旋钮开关或可控硅主控不便于同步控制，并且增加布线困难和成本。

另外，随着今年来LED驱动的应用增加，可控控制器在带LED负载时，由于LED负载冷启动较大的冲击电流，也往往使可控控制器的功率不能满足需求。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术中存在上述的不足，提供了一种接线简单且控制方便的实现可控硅功率放大的控制装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种实现可控硅功率放大的控制装置，包括单片机、可控硅驱动电路以及

用于将输入的交流市电转换为直流电源供给单片机的AC-DC电源模块；

用于转换前级可控硅信号并向单片机输入模拟信号的可控硅信号输入模块；

用于确定交流电源过零点的同步信号并发送给单片机中断口的交流电过零检测电路；

用于将低压直流与高压交流隔离的光电耦合器；

用于为前级可控硅提供最小维持电流并保证可控硅信号输入模块中电路转换模拟信号稳定的负载电路；

所述的AC-DC电源模块、可控硅信号输入模块、交流电过零检测电路、光电耦合器均与单片机连接，所述的光电耦合器与可控硅驱动电路连接，所述的负载电路与可控硅信号输入模块连接。

单片机在接收到交流电过零检测电路的同步信号后启动延时，延时结束后产生触发信号送入光电耦合器以驱动可控硅驱动电路，并通过光电耦合器控制可控硅驱动电路的切相时间；通过可控硅信号输入模块的设计，使其支持可控硅信号输入，能有效放大前级可控硅功率，解决很多情况下可控硅主控或可控硅调光器功率不足的问题，调光范围广，并且接线简单，控制方便，可以控制任何兼容市电供电的灯具。

本实用新型的有益效果是：支持可控硅信号输入，能有效放大前级可控硅功率，解决很多情况下可控硅主控或可控硅调光器功率不足的问题，调光范围广，并且接线简单，控制方便，可以控制任何兼容市电供电的灯具。

附图说明

图1是本实用新型的结构框图。

图中：1.单片机，2.可控硅驱动电路，3.AC-DC电源模块，4.可控硅信号输入模块，5.交流电过零检测电路，6.光电耦合器，7.负载电路。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。

如图1所述的实施例中，一种实现可控硅功率放大的控制装置，包括单片机1、可控硅驱动电路2以及

用于将输入的交流市电转换为直流电源供给单片机1的AC-DC电源模块3；

用于转换前级可控硅信号并向单片机1输入模拟信号的可控硅信号输入模块4；

用于确定交流电源过零点的同步信号并发送给单片机1中断口的交流电过零检测电路5；

用于将低压直流与高压交流隔离的光电耦合器6；

用于为前级可控硅提供最小维持电流并保证可控硅信号输入模块4中电路转换模拟信号稳定的负载电路7；

AC-DC电源模块3、可控硅信号输入模块4、交流电过零检测电路5、光电耦合器6均与单片机1连接，光电耦合器6与可控硅驱动电路2连接，负载电路7与可控硅信号输入模块4连接。

单片机1通过光电耦合器6与可控硅驱动电路2连接，用于在接收到交流电过零检测电路5的同步信号后启动延时，延时结束后产生触发信号送入光电耦合器6以驱动可控硅驱动电路2，并通过光电耦合器6控制可控硅驱动电路2的切相时间；并通过可控硅信号输入模块4的设计，支持前切或后切可控硅信号输入，能有效放大前级可控硅功率，解决很多情况下可控硅主控或可控硅调光器功率不足的问题，调光范围广，并且接线简单，控制方便，可以控制任何兼容市电供电的灯具。