[实用新型]芯片测试分类机器人

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械自动化领域，更为具体地，涉及一种芯片全自动测试装置。

背景技术

目前对合格芯片的筛查多是采用晶圆测试探针台来完成。晶圆测试探针坦是由显微镜、探针座、工作台、承片台、电工系统及界面显示组成的，它搭配测试仪后完成对晶圆的电参数测试及功能测试。这种晶圆测试探针台因为其探针及打点机构的限制，电参数只能设置为两档(合格品与不合格品，不合格品打红点)，电参数低于设置指标的只能作为不合格品归为废料，实际部分不合格品可以归为下一档(良品或中上品)，检测设备的不合理造成了产品的浪费及成本增加。其次，在工作速度上因为需要手动换晶圆并校准以及晶圆平面移动需要X、Y轴同动等方面限制，导致其每小时工作效率并不高。再次，晶圆测试完后需切割成芯片，切割过程中有可能会造成芯片的损伤，切割后需再次筛选一遍，导致成本增加和效率降低。

目前虽然也有多轨道进料检测设备，能够实现同时取料，同时检测和收纳功能，大大提高了工作效率，但这类设备一次取料只能检测一种参数，无法对待测产品性能做全面测试，也制约了其使用范围。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片测试分类机器人及其测试方法，改变传统的芯片制造工序。通过振动盘搭配高速DDR马达传动以及多个测试工位，达到单测、顺测、并测等多样化测试方式，从而实现提高工作效率、降低人工及材料成本、降低劳动强度、优化生产线等优异效果。

一种芯片测试分类机器人，包括多轨振动上料组件1，筛选组件2，下压组件3，多头旋转组件4和收料组件5；下压组件3下方连接有多头旋转组件4；所述多头旋转组件4包括工作分度圆盘41、多个吸嘴组件42和真空分度盘43，真空分度盘43设置在工作分度圆盘41的轴心位置上，多个吸嘴组件42按照等分的间距设置在工作分度圆盘41上；多轨振动上料组件1，筛选组件2和收料组件5依次相邻设置在多头旋转组件4的下方，且与吸嘴组件42的吸嘴425相对设置。

此外，优选的结构是，多轨振动上料组件1包括圆轨上料震动组件11，圆轨上料震动组件11的上料出口端邻接第一直轨上料振动组件12，第一直轨上料振动组件12的上料出口端邻接第二直轨上料振动组件13，第二直轨上料振动组件13的上料出口端邻接第三直轨上料振动组件15，第三直轨上料振动组件15的侧下方设有直轨回料振动组件14，直轨回料振动组件14的上料出口端邻接圆轨上料震动组件11的上料入口端。

此外，优选的结构是，筛选组件2包括一个筛选底板23，筛选底板23上具有一个内凹平台，内凹平台内依次相邻设置多个测试组件22，每个测试组件22旁边对应设置一个氮气输送组件21，筛选底板23的底部连接有高低调节组件24。

此外，优选的结构是，下压组件3包括下压曲杆32，下压曲杆32的一端连接有下压杆31，下压曲杆32上还设有多个下压气缸33，每个下压气缸33的底部连接有下压胶头。

此外，优选的结构是，吸嘴组件42包括止转杆426，止转杆426固定在工作分度圆盘41上，止转杆426上连接有止转块421，止转块421固定连接吸嘴导杆422，吸嘴导杆422穿过工作分度圆盘41，其下部通过直线轴承427连接吸嘴座424，吸嘴座424上设有吸嘴425，处于止转块421和工作分度圆盘41之间的吸嘴导杆422外部套装有弹簧423。

此外，优选的结构是，真空分度盘43包括固定分度盘431和旋转分度盘432，固定分度盘431和旋转分度盘432紧密贴合在一起，固定分度盘431上设有控制气管接头433，旋转分度盘432上设有执行气管接头434，执行气管接头434通过气管与吸嘴425连接。

此外，优选的结构是，收料组件5包括料盒载体53，接料盒54收纳在料盒载体53内，料盒载体53上端设有接料口51，接料口51的出口通向接料盒54。

此外，优选的结构是，还包括外部机架，多轨振动上料组件1，筛选组件2，下压组件3，多头旋转组件4和收料组件5均设置在外部机架内的平台上。

本实用新型的芯片测试分类机器人，由振动盘传送芯片搭配DDR马达高速传动，不损伤芯片，节省人力；设置多个测试组件，可根据实际需求提供单站、双站、三站及顺测、并测等多样化测试方式，达到工序的节省、操作控制使用简便等效果，提高了工作效率。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型芯片测试分类机器人的结构示意图一；