[实用新型]一种高功率LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高功率LED。

背景技术

LED作为一种新型、有较大潜力的固态照明方式，具有绿色、 环保、响应时间短、寿命长、耗电量少、发光效率高、稳定性好等优点。随着单颗大功率LED的功率密度的不断提高，以及多芯片集成阵列块方法的使用，现有舞台灯中使用的高功率LED的功率一般在350瓦左右，而随着LED的光输出能力逐渐增强，同时LED的功率和正向电流也逐渐增大，解决其散热问题也越来越关键。如果不及时将芯片发出的热量导出并消散，大量的热量将积聚在LED内部，将造成芯片的温升效应， LED的发光效率将急剧下降，而且寿命和可靠性也将大打折扣；另外高温高热将使LED封装结构内部产生机械应力，还可能引发质量问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、功率大体积小的高功率LED。

为了解决上述技术问题，本实用新型包括金属基板，在金属基板上设有陶瓷基板，在陶瓷基板的正面设有若干个正面导电线路正极层和若干个正面导电线路负极层，在陶瓷基板的背面设有若干个背面导电线路正极层和若干个背面导电线路负极层，在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元，在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元，所述第一LED发光单元包括多个第一芯片，所述第二LED发光单元包括多个第二芯片，在陶瓷基板上设有若干个导通孔，导通孔内设有导电体，金属基板的表面积大于陶瓷基板的表面积。由于金属基板上设有陶瓷基板，从而在相对较小的基板上进行固晶，使得光源更加集中，同时通过大面积金属基板进行散热，有利于散热，因为采用双面导电线路结构，通过导通孔的导电体双面导电线路导通，适应封装面积的缩小化、部件封装的高密度化的要求。

作为本实用新型的进一步改进，所述导通孔包括设在背面导电线路正极层位置处的第一导通孔和设在背面导电线路负极层位置处的第二导通孔，第一导通孔内的导电体分别与正面导电线路正极层、背面导电线路正极层连接，第二导通孔内的导电体分别与正面导电线路负极层、背面导电线路负极层连接。

作为本实用新型的进一步改进，在陶瓷基板的背面的中部位置处设有散热层。

作为本实用新型的进一步改进，在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元焊接区域，在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元焊接区域，每个第一芯片上设有与第一LED发光单元焊接区域连接的一第一焊线，每个第二芯片上设有与第二LED发光单元焊接区域连接的一第二焊线。

作为本实用新型的进一步改进，若干个第一芯片呈矩阵排布，若干个第二芯片呈矩阵排布，每列第一芯片上的第一焊线均朝陶瓷基板边缘一侧的方向设置，每列第二芯片上的第二焊线朝陶瓷基板边缘一侧的方向设置。

作为本实用新型的进一步改进，若干个第一焊线重叠设置，其中靠近陶瓷基板边缘的第一芯片上的第一焊线处于远离陶瓷基板边缘的第一芯片上的第一焊线的下方，若干个第二焊线重叠设置，其中靠近陶瓷基板边缘的第二芯片上的第二焊线处于远离陶瓷基板边缘的第二芯片上的第二焊线的下方。

作为本实用新型的进一步改进，若干个第一焊线交叉设置，若干个第二焊线交叉设置。

作为本实用新型的进一步改进，在陶瓷基板的正面设有若干个LED封装区，正面导电线路正极层和正面导电线路负极层设在LED封装区内。

作为本实用新型的进一步改进，在所述金属基板上设有若干个陶瓷基板。因为在金属基板上设有若干个陶瓷基板，这样便于进行多个光源的开关控制。

作为本实用新型的进一步改进，在陶瓷基板外覆盖有玻璃盖板。玻璃盖板对第一LED发光单元和第二LED发光单元上的焊线起到保护作用。

综上所述，本实用新型的优点是结构简单、功率大体积小。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的第一焊线和第二焊线为重叠设置方式的局部剖视图。

图2为图1的陶瓷基板的正面视图。

图3为图1的陶瓷基板的背面视图。

图4为本实用新型的陶瓷基板上的第一焊线和第二焊线为交叉设置方式的示意图。

具体实施方式

第一实施例：