[实用新型]一种高功率LED

权利要求书

1.一种高功率LED，包括金属基板，其特征在于：在金属基板上设有陶瓷基板，在陶瓷基板的正面设有若干个正面导电线路正极层和若干个正面导电线路负极层，在陶瓷基板的背面设有若干个背面导电线路正极层和若干个背面导电线路负极层，在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元，在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元，所述第一LED发光单元包括多个第一芯片，所述第二LED发光单元包括多个第二芯片，在陶瓷基板上设有若干个导通孔，导通孔内设有导电体，金属基板的表面积大于陶瓷基板的表面积。

2.按权利要求1所述的高功率LED，其特征在于：所述导通孔包括设在背面导电线路正极层位置处的第一导通孔和设在背面导电线路负极层位置处的第二导通孔，第一导通孔内的导电体分别与正面导电线路正极层、背面导电线路正极层连接，第二导通孔内的导电体分别与正面导电线路负极层、背面导电线路负极层连接。

3.按权利要求1所述的高功率LED，其特征在于：在陶瓷基板的背面的中部位置处设有散热层。

4.按权利要求1所述的高功率LED，其特征在于：在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元焊接区域，在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元焊接区域，每个第一芯片上设有与第一LED发光单元焊接区域连接的一第一焊线，每个第二芯片上设有与第二LED发光单元焊接区域连接的一第二焊线。

5.按权利要求4所述的高功率LED，其特征在于：若干个第一芯片呈矩阵排布，若干个第二芯片呈矩阵排布，每列第一芯片上的第一焊线均朝陶瓷基板边缘一侧的方向设置，每列第二芯片上的第二焊线朝陶瓷基板边缘一侧的方向设置。

6.按权利要求4所述的高功率LED，其特征在于：若干个第一焊线重叠设置，其中靠近陶瓷基板边缘的第一芯片上的第一焊线处于远离陶瓷基板边缘的第一芯片上的第一焊线的下方，若干个第二焊线重叠设置，其中靠近陶瓷基板边缘的第二芯片上的第二焊线处于远离陶瓷基板边缘的第二芯片上的第二焊线的下方。

7.按权利要求4所述的高功率LED，其特征在于：若干个第一焊线交叉设置，若干个第二焊线交叉设置。

8.按权利要求1所述的高功率LED，其特征在于：在陶瓷基板的正面设有若干个LED封装区，正面导电线路正极层和正面导电线路负极层设在LED封装区内。

9.按权利要求1所述的高功率LED，其特征在于：在所述金属基板上设有若干个陶瓷基板。

10.按权利要求1所述的高功率LED，其特征在于：在陶瓷基板外覆盖有玻璃盖板。