[发明专利]一种小尺寸电子元器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件及其制备方法，尤其是一种小尺寸电子元器件及其制备方法。

背景技术

多层陶瓷电容器历经几十年的发展演进，其单层介质的厚度由原先的几十微米下降到现今的零点几微米，同时其尺寸也由初期的1206大块头逐渐发展至现在的0201、01005小微粒，在MLCC同行业中，产品尺寸每减小一号均需要3年左右时间进行工艺改进和设备开发，比如针对0201、01005小尺寸产品的封端工艺尤为重要，端电极浆料流平性不好，容易使得端电极变大，从而产品尺寸变大，浆料流平性过好，又容易产生流挂，由于小尺寸产品本身正负极间距小，流挂容易产生外观不良和镀层不良，严重时会出现短路；且近年来铜软端子产品以其优异的抗弯曲性能和低廉的成本，越来越受到多层陶瓷电容器厂家的欢迎和下游终端客户的认可，铜软端子浆料在芯片封端过程中极易产生流挂现象。小尺寸产品的尺寸一致性和端电极一致性也直接影响到小尺寸产品的合格率，关乎产品的经营。

随着智能手机和智能穿戴产品的普及，客户对这类产品的需求大，要求也越来越高，因此开发一种解决小尺寸产品和铜软端浆产品封端流挂的工艺技术尤为重要。

传统MLCC多层陶瓷电容器制作流程：瓷浆制备—流延—丝印—叠层—层压—切割—排胶—烧结—倒角—封端—烧端—沉积—测试—编带—包装入库；传统的端电极制作工艺是通过浆料粘度的调整和封端浸浆时间的调整来控制端电级的形貌和质量，由于0201、01005等小尺寸产品端面积小，以及铜软端浆产品需要二次封端，很难通过传统的工艺和浆料调整来解决其端浆在封端后的流挂问题。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种小尺寸电子元器件的制备方法，以解决0201、01005、铜软端浆等电子元器件在封端过程中容易产生流挂的问题，从而进一步提升产品品质。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：一种小尺寸电子元器件的制备方法，所述方法为：在对电子元器件进行封端工艺前，先对电子元器件的表面进行等离子工艺处理。

本发明在电子元器件进行封端工艺前，对其表面进行等离子疏水处理，使电子元器件表面达到疏水状态，由于等离子疏水处理后，电子元器件表面呈疏水状态，其表面张力变大，即便粘度较低的端浆，也不容易产生流动，从而解决产品流挂问题。

优选地，所述等离子工艺处理的时间为1～5min。本申请发明人经过大量创造行探索，等离子工艺处理的时间并不是越久越好，时间太短或者时间太长都不能使电子元器件表面达到较好的疏水状态，本发明时间范围内的等离子工艺处理电子元器件，则可以更好的使电子元器件表面呈疏水状态，从而更好的解决产品流挂问题。

优选地，所述等离子工艺处理的过程为：将CF₄或C₃F₆等离子气体作用在电子元器件表面，使电子元器件表面呈疏水状态。

传统或其他等离子处理工艺有涂覆一层硅油，或者有机物薄膜，这会给电子元器件带来附加物质的作用，采用本发明工艺等离子疏水处理后，电子元器件样品表面无任何外加涂层，对于外电极制作不带来任何污染，产品等离子状态可持续时间长，20-30天，且疏水特性强度可根据离子气体作用时间来控制，根据电子元器件尺寸大小，装载量，以及疏水要求来自由定制时间工艺。

优选地，在对电子元器件表面进行等离子工艺处理前，先对电子元器件进行倒角工艺处理。

更优选地，所述倒角工艺的过程为：将自来水、石英砂、氧化铝粉与所述电子元器件，在研磨机中进行研磨，再将研磨后的混合物过筛，去掉氧化铝粉、石英砂，然后将混合物洗净、烘干，得到倒角工艺处理后的电子元器件。倒角工艺是MLCC以及众多被动原件的必要工序，倒角的原理就是将方形有棱角的电子原件进行棱角打磨，使其棱角具有一定的圆弧度，便于外电极制作以及与工夹具的结合。

更优选地，所述研磨机在进行研磨时的转速为120-210rpm，研磨的时间为120-240min。所述倒角工艺，即为产品的菱角部分打磨，时间越长，转速越高都会使得菱角部分过磨，菱角弧度增大会带来端电级难以涂覆上去以及在封端以及客户在SMT贴片过程中产品打侧，翻转。时间越短，转速越低棱角弧度小，封端过程中菱角部分不容易涂上浆料，产品外观，以及后续的电镀液对产品的侵蚀较大，影响电性能。