[发明专利]一种小尺寸电子元器件及其制备方法在审
| 申请号： | 201711062159.6 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107919232A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 周锋;刘新;陈长云;伍尚颖;黄永强;谢忠 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 宋静娜,郝传鑫 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 电子元器件 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种小尺寸电子元器件的制备方法，其特征在于，所述方法为：在对电子元器件进行封端工艺前，先对电子元器件的表面进行等离子工艺处理。
2.如权利要求1所述的小尺寸电子元器件的制备方法，其特征在于，所述等离子工艺处理的时间为1～5min。
3.如权利要求1所述的小尺寸电子元器件的制备方法，其特征在于，所述等离子工艺处理的过程为：将CF4或C3F6等离子气体作用在电子元器件表面，使电子元器件表面呈疏水状态。
4.如权利要求1～3任一项所述的小尺寸电子元器件的制备方法，其特征在于，在对电子元器件表面进行等离子工艺处理前，先对电子元器件进行倒角工艺处理。
5.如权利要求4所述的小尺寸电子元器件的制备方法，其特征在于，所述倒角工艺的过程为：将自来水、石英砂、氧化铝粉与所述电子元器件在研磨机中进行研磨，再将研磨后的混合物过筛，去掉氧化铝粉、石英砂，然后将混合物洗净、烘干，得到倒角工艺处理后的电子元器件。
6.如权利要求5所述的小尺寸电子元器件的制备方法，其特征在于，所述研磨机进行研磨时的转速为120-210rpm，研磨的时间为120-240min。
7.如权利要求1所述的小尺寸电子元器件的制备方法，其特征在于，所述电子元器件为多层陶瓷电容器。
8.一种由权利要求1～7任一项所述制备方法制备得到的电子元器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东风华高新科技股份有限公司，未经广东风华高新科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711062159.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能电磁炉及智能控制方法和装置
- 下一篇：用于烹饪灶具的用户界面
