[发明专利]一种用于提高大豆种子在萌发期间的抗逆能力的方法有效

专利信息
申请号: 201710739997.6 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN107371530B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 舒凯;陈锋;周文冠;孟永杰;帅海威;代宇佳;杨峰;刘卫国;雍太文;杨文钰 申请(专利权)人: 四川农业大学
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00;A01G22/40
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 夏艳
地址: 611130 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 提高 大豆 种子 萌发 期间 能力 方法
【权利要求书】:

1.一种用于提高大豆种子在萌发期间的抗逆能力的方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1、将玉米/大豆以1:1行比间作,待大豆成熟后,采收大豆种子;

步骤2、大豆种子预处理:自然风干后,选取大小均一,颗粒饱满,无病虫害的大豆种子,备用;

步骤3、将步骤2处理后的大豆种子种植于土壤中培养,发芽期间,定时定量喷洒适量自来水,种子经12~48h萌发;

步骤1中将玉米/大豆以1:1行比间作,待大豆成熟后,采收大豆种子具体为:

步骤1.1、选择试验地土壤、气候和玉米和大豆品种;

步骤1.2、收获小麦后,用有壁犁翻转土壤,以翻埋小麦残茬、杂草,疏松土壤,再用旋耕机粉碎土壤,平整耕地,达到播种的要求;

步骤1.3、播种:人工点播,播种深度为5-10cm;玉米,大豆等行距种植,每穴播两粒种子,分别于玉米3叶期进行间苗、5叶期定苗,每穴留一株;

步骤1.4、施肥管理:施肥方式为开沟均匀撒施,对玉米和大豆分别施底肥;分别于玉米苗期、拔节期与大喇叭口期在玉米行追施苗肥、拔节肥与攻苞肥;

步骤1.5、待大豆成熟后,采收大豆种子;

步骤1.1中的试验地土壤为黏质壤土,土壤密度为1.24g·m-3,其中速效N,P和K分别为101,34,187mg/kg;

步骤1.3中玉米,大豆等行距种植具体为:一行玉米一行大豆,行间距为0.5m,玉米株距为0.14m,大豆株距为0.07m;

步骤1.4中施肥管理具体为:玉米行底肥为尿素35-40kg·hm-2、过磷酸钙550-650kg·hm-2和氯化钾120-180kg·hm-2;大豆行底肥配施尿素60-90kg·hm-2、过磷酸钙550-650kg·hm-2和氯化钾45-75kg·hm-2

2.根据权利要求1所述的用于提高大豆种子在萌发期间的抗逆能力的方法,其特征在于,步骤1.1中气候情况如下:温带季风气候,年平均气温13.7℃,年平均降雨量625mm,年无霜期一般为210d。

3.根据权利要求1所述的用于提高大豆种子在萌发期间的抗逆能力的方法,其特征在于,步骤1.1中的供试玉米品种为浚单26;大豆品种为菏豆19。

4.根据权利要求1所述的用于提高大豆种子在萌发期间的抗逆能力的方法,其特征在于,所述过磷酸钙中P2O5的含量为12%;氯化钾中的K2O含量为60%;苗肥为60-90kg·hm-2尿素;拔节肥为120-180kg·hm-2尿素;攻苞肥为碳铵720-780kg·hm-2

5.根据权利要求1所述的用于提高大豆种子在萌发期间的抗逆能力的方法,其特征在于,步骤3中培养温度为20-25℃。

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