[发明专利]单侧功率装置封装体有效

申请号：	201710598826.6	申请日：	2017-07-21
公开（公告）号：	CN107768355B	公开（公告）日：	2020-07-03
发明（设计）人：	赵应山	申请（专利权）人：	英飞凌科技美国公司
主分类号：	H01L25/07	分类号：	H01L25/07;H01L21/50
代理公司：	永新专利商标代理有限公司 72002	代理人：	周家新;蔡洪贵
地址：	美国加***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	功率装置封装
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【说明书】：

在一些示例中，电路封装体包括绝缘层和延伸穿过所述绝缘层的第一晶体管，其中，所述第一晶体管包括在所述绝缘层的顶侧的第一控制端子、在绝缘层的顶侧的第一源极端子和在绝缘层的底侧的第一漏极端子。所述电路封装体还包括延伸穿过所述绝缘层的第二晶体管，其中，所述第二晶体管包括在绝缘层的顶侧的第二控制端子、在绝缘层的底侧的第二源极端子和在绝缘层的顶侧的第二漏极端子。

技术领域

本公开涉及半导体封装。

背景技术

表面贴装技术(SMT：Surface-mount technology)是用于将构件和装置附接到印刷电路板(PCB：Printed circuit board)上的电子产品的制造方法。构件和装置可以焊接在PCB上，以通过PCB中的迹线提供稳定性和电连接。迹线可以传导电力，并为安装在PCB上的构件和装置提供输入和输出。

发明内容

本公开描述了用于电路封装体的技术，该电路封装体包括绝缘层和延伸穿过绝缘层的第一晶体管，其中,第一晶体管包括在绝缘层的顶侧的第一控制端子、在绝缘层的顶侧的第一源极端子和在绝缘层的底侧的第一漏极端子。电路封装体还包括延伸穿过绝缘层的第二晶体管，其中，第二晶体管包括在绝缘层的顶侧的第二控制端子、在绝缘层的底侧的第二源极端子和在绝缘层的顶侧的第二漏极端子。

在一些示例中，一种方法包括：将第一晶体管附接到绝缘层，其中，第一晶体管包括在绝缘层的顶侧的第一控制端子、在绝缘层的顶侧的第一漏极端子和在绝缘层的底侧的第一源极端子。该方法还包括将第二晶体管附接到绝缘层，其中，第二晶体管包括在绝缘层的顶侧的第二控制端子、在绝缘层的底侧的第二源极端子和在绝缘层的顶侧的第二漏极端子。

在一些示例中，装置包括绝缘层和延伸穿过绝缘层的第一晶体管，其中，第一晶体管包括在绝缘层的顶侧的第一控制端子、在绝缘层的顶侧的第一源极端子和在绝缘层的底侧的第一漏极端子。该装置还包括延伸穿过绝缘层的第二晶体管，其中，第二晶体管包括在绝缘层的顶侧的第二控制端子、在绝缘层的底侧的第二源极端子和在绝缘层的顶侧的第二漏极端子。该装置还包括电感器和电连接到第一源极端子、第二漏极端子和电感器的导电路径，其中，导电路径未延伸到绝缘层中。

一个或多个示例的细节在附图和下面的描述中阐述。其它特征、目的和优点将从说明书和附图以及权利要求书中示出。

附图说明

图1是根据本公开的一些示例的功率变换器的电路图。

图2是根据本公开的一些示例的具有两个源极朝上的晶体管的电路封装体的横截面图。

图3是根据本公开的一些示例的具有两个漏极朝上的晶体管的电路封装体的横截面图。

图4是根据本公开的一些示例的源极朝上的垂直晶体管的框图。

图5是根据本公开的一些示例的漏极朝上的垂直晶体管的框图。

图6是根据本公开的一些示例的电路封装体的横截面图。

图7是根据本公开的一些示例的电路封装体和电感器的横截面图。

图8-10是根据本公开的一些示例的电路封装体的制造过程的透视图。

图11是根据本公开的一些示例的绝缘层中具有两个垂直晶体管和四个垂直导电路径的电路封装体的透视图。

图12是示出根据本公开的一些示例的用于制造电路封装体的示例性技术的流程图。