[发明专利]一种提高PCBA生产效率的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及计算机加工制造技术领域，具体提供一种提高PCBA生产效率的制造方法。

背景技术

由于计算机具有存储信息量大，使用者获取信息方便快捷等优点，受到了广泛的应用。特别是随着社会及经济的进一步发展，计算机的应用领域进一步扩展，使用者对计算机的各项性能要求越来越高，因此，计算机的各项配置也有了很大的改善，以适应不同使用者对其性能的要求。计算机性能的改善源于配置的提升，即计算机中元件的改进。伴随电子产品的发展，电子产品更新换代越来越快，价格越来越低廉，对于产品的升级以及新产品研发也越来越多，越来越快，成本的降低以及生产周期的缩短，产品研发必须适应成本低、出货快的要求才能适应市场。

PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印制电路板，又称为印刷线路板，是计算机中重要的电子部件，是电子元件的支撑体，也是电子元件电气连接的载体。计算机中的很多元件都需要依附于PCB才能发挥其作用。PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程称为PCBA制程。PCBA制程中还包括波峰焊制程，波峰焊制程需要人工作业插入DIP物料，工艺控制难度大，经过助焊剂喷雾剂后过波峰焊后再手工维修，人力需求多，相比较回流焊成本高；且助焊剂喷雾污染环境，损害作业员身体健康；波峰焊炉参数调整对技术人员要求高；过炉后良率不高，炉后维修易漏失不良等种种缺陷，有待于进一步改进。

发明内容

本发明的技术任务是针对上述存在的问题，提供一种通过一次回流焊完成，避免再次进行波峰焊对PCB产生的助焊剂污染，从而大幅度降低PCBA生产成本，提升产品生产品质，缩短制作周期的提高PCBA生产效率的制造方法。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种提高PCBA生产效率的制造方法，所述制造方法具体包括以下步骤：

S1：根据PCB板卡上的元器件布局及特性，制作特殊开孔的印刷钢板，确保DIP物料位置锡膏体积满足焊接要求；

S2：生产所使用元器件满足耐高温，适合SMT贴片机中高速机，泛用机的贴片包装要求；

S3：DIP元器件通过上料台车以及供料器安装到对应的SMT贴片机上，同普通SMT元件一起进行贴片生产；

S4：无法满足SMT贴片机要求的元器件，采用自动插件机或者手动操作的方式插入对应的零件位置；

S5：经过回流焊接后，检验零件的焊接效果，合格后包装入库。

SMT是表面组装技术，为Surface Mount Technology的缩写。

DIP是Dual Inline-pin Package的缩写，为双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。

所述提高PCBA生产效率的制造方法，通过一次回流焊完成，消除了后续的波峰焊过程，可以缩短PCBA制作周期，大幅度降低成本，并且能够避免波峰焊过程中在PCBA上遗留大量的助焊剂，消除由于波峰焊过程带来的助焊剂污染的问题，从而提升产品品质。

基本工艺流程为：锡膏印刷—通孔填锡—插件—插件—回流焊接。

组装步骤为：

B面组装：锡膏印刷—SMD贴片—回流焊接—翻板；

T面组装：锡膏印刷—SMD贴片—THD插件—手工插件—回流焊接，或者为锡膏印刷—THD插件—SMD贴片—手工插件—回流焊接。

T面组装在B面组装之后，即翻板后进行T面组装过程。

作为优选，步骤S1中，印刷钢板的开孔上增加连桥和条筋，必要时采用阶梯钢板，能够有效的防止回流焊过程中锡膏的掉落，提升产品品质。

作为优选，步骤S1中采用黏度高、湿润性强、不易挥发的锡膏，避免焊接过程中锡膏的掉落。

该制造方法较普通的SMT工艺较难，若使用普通锡膏，助焊剂残留较普通SMT工艺稍多，故在该制造方法中对锡膏有一定的要求，采用黏度高，润湿强，不易挥发，助焊剂和绿油兼容，从而提升产品焊接品质，避免助焊剂残留。

与现有技术相比，本发明的提高PCBA生产效率的制造方法具有以下突出的有益效果：

（一）所述提高PCBA生产效率的制造方法简化了PCBA生产工序，降低了设备及人力成本，减少了热处理，并且能够避免波峰焊过程中在PCBA上遗留大量的助焊剂，消除由于波峰焊过程带来的助焊剂污染的弊端，从而提升产品品质；

（二）减少了波峰焊治工具制作，以及治工具保存及保养成本，消除空气污染源头，使生产厂房更加环保；