[发明专利]一种提高PCBA生产效率的制造方法在审
| 申请号： | 201710092942.0 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN106852020A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 刘振 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 高经 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 pcba 生产 效率 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高PCBA生产效率的制造方法，其特征在于：所述制造方法具体包括以下步骤：
S1：根据PCB板卡上的元器件布局及特性，制作特殊开孔的印刷钢板，确保DIP物料位置锡膏体积满足焊接要求；
S2：生产所使用元器件满足耐高温，适合SMT贴片机中高速机，泛用机的贴片包装要求；
S3：DIP元器件通过上料台车以及供料器安装到对应的SMT贴片机上，同普通SMT元件一起进行贴片生产；
S4：无法满足SMT贴片机要求的元器件，采用自动插件机或者手动操作的方式插入对应的零件位置；
S5：经过回流焊接后，检验零件的焊接效果，合格后包装入库。
2.根据权利要求1所述的提高PCBA生产效率的制造方法，其特征在于：步骤S1中，印刷钢板的开孔上增加连桥和条筋，必要时采用阶梯钢板。
3.根据权利要求1或2所述的提高PCBA生产效率的制造方法，其特征在于：步骤S1中采用黏度高、湿润性强、不易挥发的锡膏，避免焊接过程中锡膏的掉落。
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