[发明专利]线工具用金刚石磨粒以及线工具

说明书

在使磨粒(13)附着于芯线(11)之前，对磨粒(13)的表面施加钯包覆(17)。钯包覆(17)在金刚石粒子(14)的表面上以海洋状形成。即、钯包覆(17)以整体连续的方式包覆在金刚石粒子(14)的表面上。另外，钯包覆(17)没有完全包覆金刚石粒子(14)，在一部分中设置有金刚石露出部(18)而不实施钯包覆(17)。金刚石露出部(18)在磨粒(13)的表面以岛状形成。即、金刚石露出部(18)以岛状相互分离而形成多个。

技术领域

本发明涉及一种能够切割硅、蓝宝石等硬脆材料、并且在表面上包覆最优状态的钯的线工具用金刚石磨粒以及线工具。

背景技术

一直以来，为了切割玻璃、陶瓷、石英、蓝宝石、硅等硬脆材料而使用了线工具。例如有使用钢线、在供给含有磨粒的浆料的同时对加工对象进行切片的方法，即游离磨粒加工。但是，在这种方法中，会产生含有大量的磨粒和被加工物的切屑的磨削废液。因此，存在需要处理该磨削废液，并且环境负担也很大的问题。

对此，还有使用线工具进行的固定磨粒加工，所述线工具用树脂或镀敷将金刚石磨粒保持在钢琴线等的外周部上。近几年，尤其是由于金刚石磨粒的固定力高，因此大多使用通过镀敷来保持金刚石磨粒的线工具。这种线工具大多是用镀层来覆盖金刚石磨粒，并且为了牢固地固定金刚石磨粒，而使用将镍或钛等金属包覆在表面上的金刚石磨粒(专利文献1、专利文献2)。

另外，为了不使金刚石磨粒本来的锋利度下降，而使用如下的线工具：使导电性粒子以点状分散在金刚石磨粒的表面，并在使金刚石磨粒的一部分露出的状态下，通过镀敷来固定金刚石磨粒(专利文献3)。

并且，还有一种线工具，其特征在于，所述线工具具备：具有高强度和导电性的芯线；设置在芯线外周的金刚石磨粒；以及形成在芯线外周、且用于保持金刚石磨粒的镀层，金属核分散在金刚石磨粒的表面上，在芯线的径向上，金刚石磨粒的顶端部中的镀层的厚度、薄于除了金刚石磨粒之外的部位中的芯线表面的镀层的厚度(专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4724779号公报

专利文献2：日本专利第4139810号公报

专利文献3：日本专利第5066508号公报

专利文献4：日本专利第5705813号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，像专利文献1那样，若使用包覆有镍的金刚石磨粒，则在使金刚石磨粒附着于芯线时，电场会集中在凸部。因此，其他的金刚石磨粒易于层叠并附着在先前附着的金刚石磨粒上，金刚石磨粒彼此易于以堆积的方式凝聚。像这样若金刚石磨粒堆积起来，则线工具的长度方向的线直径变得不均匀。其结果是存在如下问题：使用这种线工具从结晶块切出的晶圆在晶圆内的厚度存在偏差，并且在晶圆表面上产生划痕。

并且，在使金刚石磨粒附着在具有导电性的芯线表面之后，在实施对金刚石进行固定的镀敷处理时，同样会使电场集中在凸部。因此，会存在金刚石磨粒上的镀层比芯线上的镀层更厚的问题。若金刚石磨粒上的镀层变厚，则使有助于加工的金刚石磨粒的刀尖露出需要时间，因此切割初期的锋利度很差，成为导致各晶圆的厚度偏差、晶圆翘曲的原因。

另一方面，还有如下方法：为了使得使用初期的锋利度变得良好，而使用氧化铝等磨石对金刚石磨粒上的镀层进行修整来去除。但是，若强有力地进行修整，则在修整过程中金刚石磨粒可能会脱落，或者金刚石磨粒的固定力可能会减弱。

另外，像专利文献2那样，若使用包覆有钛的金刚石磨粒，则金刚石磨粒表面的钛与镀层的附着性很差，在加工过程中金刚石磨粒可能会脱落。