[发明专利]线工具用金刚石磨粒以及线工具有效
| 申请号： | 201680055701.2 | 申请日： | 2016-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN108136567B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 田中直树;松永善则;久保田哲治 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B24D11/00 | 分类号： | B24D11/00;B23D61/18;B24D3/00;B24D3/06 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工具 金刚 石磨 以及 | ||
1.一种线工具用金刚石磨粒，金刚石粒子的表面的一部分被钯包覆，其特征在于，
所述金刚石磨粒由海洋部和露出部构成，所述海洋部是在所述金刚石粒子的表面上以包覆厚度0.01μm至0.5μm的厚度大致连续地包覆有钯，所述露出部是所述金刚石粒子的表面没有被钯包覆而使所述金刚石粒子的表面露出，
所述海洋部的面积率是所述金刚石粒子的表面积的70％以上且90％以下，剩余部分是所述露出部。
2.一种线工具，其特征在于，
所述线工具具备：权利要求1所述的金刚石磨粒；具有导电性的芯线；以及形成在所述芯线的外周且用于保持所述金刚石磨粒的镀层，
所述镀层由覆盖所述芯线的表面的芯线镀层、和覆盖所述金刚石磨粒的表面的磨粒镀层构成，
在从所述芯线镀层突出的部位的所述金刚石磨粒的表面中的所述磨粒镀层的平均厚度、相对于所述芯线镀层的平均厚度为0.2以上且0.8以下。
3.一种线工具，其特征在于，
所述线工具具备：权利要求1所述的金刚石磨粒；具有导电性的芯线；以及形成在所述芯线的外周且用于保持所述金刚石磨粒的镀层，
所述镀层由覆盖所述芯线的表面的芯线镀层、和覆盖所述金刚石磨粒的表面的磨粒镀层构成，
所述金刚石磨粒的顶端部的所述磨粒镀层的一部分被去除，并且至少一部分所述金刚石磨粒的顶端的一部分露出。
4.根据权利要求2或3所述的线工具，其特征在于，
所述芯线镀层的平均厚度是所述金刚石磨粒的平均粒径的0.25倍以上且0.75倍以下。
5.根据权利要求2或3所述的线工具，其特征在于，
在所述芯线的表面具有触击电镀层。
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