[发明专利]一种可适用于多尺寸样片的样片托盘在审
| 申请号： | 201610527381.8 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107591354A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 顾庆钊 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,林波 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 尺寸 样片 托盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种可适用于多尺寸样片的样片托盘，包括托盘本体(1)，其特征在于，所述托盘本体(1)的表面开设有多种尺寸的多个样片放置槽，一个所述样片放置槽用于承载一枚相应尺寸的样片，相邻的两个所述样片放置槽的相对位置为相离、外切或相交设置。
2.根据权利要求1所述的样片托盘，其特征在于，多种尺寸的多个所述样片放置槽的底部平整，且深度一致。
3.根据权利要求1所述的样片托盘，其特征在于，同一种尺寸的所述样片放置槽的中心位于以所述托盘本体(1)的中心为圆心的圆周上。
4.根据权利要求1所述的样片托盘，其特征在于，不同尺寸的所述样片放置槽的中心位于以所述托盘本体(1)的中心为圆心的圆周上。
5.根据权利要求3或4所述的样片托盘，其特征在于，同一尺寸的所述样片放置槽的中心等分以所述托盘本体(1)的中心为圆心的圆周。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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