[发明专利]一种提高信号完整性的PCB

说明书

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别是涉及一种提高信号完整性的PCB。

背景技术

随着信号传输速度的越来越快，例如PCIE4.0高达16Gbps，板级设计全 面向28Gbps、56Gbps发展，与此同时，对于信号传输过程中信号完整性的要 求也越来越高。影响信号完整性的因素很多，为了给系统设计留出更多的余量， 需要在每个因素上做到最优。过孔阻抗作为影响信号完整性的因素之一，过孔 阻抗失配是设计中经常遇到的问题，芯片间互连，通过过孔将信号换层连接是 难以避免的，即使是使用盲孔设计，在一定程度上也会导致阻抗失配，例如信 号传输线的阻抗大于盲孔的焊盘的阻抗，这种情况下，信号速率越高的信号， 其信号完整性所受影响也越大。

因此，如何提供一种提高信号完整性的PCB是本领域技术人员目前需要解 决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种提高信号完整性的PCB，减弱了阻抗失配，提高 了盲孔与信号传输线的阻抗匹配度，提高了信号传输过程中的信号完整性。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种提高信号完整性的PCB，所述PCB 包括N层，N为不小于4的偶数，所述PCB包括盲孔，所述盲孔设置在第一层 PCB至第M层PCB上，2≤M≤N-2，所述PCB还包括：

分别设置在第M+1层至第M+L层PCB上、用于减小所述盲孔的焊盘的电容， 以便减弱阻抗失配的孔，其中，所述第M+1层为地层或者电源层，L为整数。

优选地，所述孔仅设置在第M+1层上。

优选地，所述孔为圆孔。

优选地，所述圆孔的中心轴与所述盲孔的中心轴共线。

优选地，所述圆孔的直径等于所述盲孔的焊盘的外径。

优选地，所述圆孔的直径大于所述盲孔的焊盘的外径。

优选地，所述PCB为12层板。

优选地，所述PCB的板层结构为SGSGSPPSGSGS，其中，S为信号层，G为 地层，P为电源层。

优选地，所述盲孔设置在第一层PCB至第3层PCB上。

优选地，所述圆孔的直径等于所述盲孔的焊盘的外径，所述圆孔的中心轴 与盲孔的中心轴之间的距离小于所述盲孔的焊盘的外径的一半。

本发明提供了一种提高信号完整性的PCB，PCB包括N层，N为不小于4 的偶数，PCB包括盲孔，盲孔设置在第一层PCB至第M层PCB上，2≤M≤N-2， PCB还包括分别设置在第M+1层至第M+L层PCB上、用于减小盲孔的焊盘的电 容，以便减弱阻抗失配的孔，其中，第M+1层为地层或者电源层，L为整数。

可见，本发明通过在盲孔所对应的第M+1层至第M+L层PCB上设置用于减 小盲孔的焊盘的电容的孔，由于焊盘的电容C减小了，由阻抗关系式Z＝L/C 可知，由于盲孔的电感是一定的，则C减小，阻抗Z提高，则当信号传输线的 阻抗大于盲孔的焊盘的阻抗时，由于增大了盲孔的阻抗，减弱了阻抗失配，提 高了盲孔与信号传输线的阻抗匹配度，提高了信号传输过程中的信号完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施 例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是 本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的 前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的一种PCB的盲孔示意图；

图2为本发明提供的一种PCB的盲孔结构示意图；

图3为本发明提供的图1和图2两种通孔设计的插损曲线比较图；

图4为本发明提供的图1和图2两种通孔设计的回损曲线比较图。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种提高信号完整性的PCB，减弱了阻抗失配，提高 了盲孔与信号传输线的阻抗匹配度，提高了信号传输过程中的信号完整性。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明 实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然， 所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中 的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例，都属于本发明保护的范围。