[发明专利]一种提高信号完整性的PCB在审
| 申请号： | 201610330978.3 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN105792508A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王素华 | 申请（专利权）人： | 浪潮（北京）电子信息产业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 信号 完整性 pcb | ||
1.一种提高信号完整性的PCB，所述PCB包括N层，N为不小于4的偶数， 所述PCB包括盲孔，所述盲孔设置在第一层PCB至第M层PCB上，2≤M≤N-2， 其特征在于，所述PCB还包括：
分别设置在第M+1层至第M+L层PCB上、用于减小所述盲孔的焊盘的电容， 以便减弱阻抗失配的孔，其中，所述第M+1层为地层或者电源层，L为整数。
2.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述孔仅设置在第M+1层上。
3.如权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述孔为圆孔。
4.如权利要求3所述的PCB，其特征在于，所述圆孔的中心轴与所述盲 孔的中心轴共线。
5.如权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述圆孔的直径等于所述盲 孔的焊盘的外径。
6.如权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述圆孔的直径大于所述盲 孔的焊盘的外径。
7.如权利要求5或6所述的PCB，其特征在于，所述PCB为12层板。
8.如权利要求7所述的PCB，其特征在于，所述PCB的板层结构为 SGSGSPPSGSGS，其中，S为信号层，G为地层，P为电源层。
9.如权利要求8所述的PCB，其特征在于，所述盲孔设置在第一层PCB 至第3层PCB上。
10.如权利要求3所述的PCB，其特征在于，所述圆孔的直径等于所述盲 孔的焊盘的外径，所述圆孔的中心轴与盲孔的中心轴之间的距离小于所述盲孔 的焊盘的外径的一半。
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