[实用新型]提高POI输出口回波损耗的链路结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种提高POI输出口回波损耗的链路结构，属于微波通信设备技术领域。

背景技术

POI是一个多系统合路平台，能将FDD和TDD系统的信号合路，链路设计往往需要用3dB电桥模块和窄带滤波器进行组合合路，为了POI天线输出口有良好的回波损耗，常常需要在3dB电桥模块输入口加装隔离器进行宽带匹配。但是对于TDD方式的系统，如LTE系统，由于收发信号流是分时改变方向的，不便使用隔离器，使得包含TDD制式的POI系统匹配困难，POI天线输出口回波损耗恶化。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种提高POI输出口回波损耗的链路结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

提高POI输出口回波损耗的链路结构，特点是：包含四个环形器模块和两个3dB电桥模块，第一环形器模块具有一输入端口，其两输出端口分别与第一3dB电桥模块的一输入端口和第二3dB电桥模块的一输入端口相连；

第二环形器模块具有一输入端口，其两输出端口分别与第一3dB电桥模块的另一输入端口和第二3dB电桥模块的另一输入端口相连；

第一3dB电桥模块的两输出端口分别与第三环形器模块的一输入端口和第四环形器模块的一输入端口相连；

第二3dB电桥模块的两输出端口分别与第三环形器模块的另一输入端口和第四环形器模块的另一输入端口相连；

第三环形器模块和第四环形器模块均具有一输出端口。

进一步地，上述的提高POI输出口回波损耗的链路结构，其中，所述第一环形器模块和第二环形器模块为SMT表面贴装式环形器模块。

更进一步地，上述的提高POI输出口回波损耗的链路结构，其中，所述第三环形器模块和第四环形器模块为SMT表面贴装式环形器模块。

再进一步地，上述的提高POI输出口回波损耗的链路结构，其中，所述第一3dB电桥模块和第二3dB电桥模块为SMT表面贴装式电桥模块。

本实用新型技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：

巧妙的匹配链路设计使得POI天线输出口回波损耗大大提高，有效阻止了TDD制式不便加装隔离器进行匹配而导致的输出口回波损耗恶化问题，使整个POI系统在整个通带内良好匹配，从而有效提高POI天线输出口回波损耗。同时具有结构简单，易于制造，性能稳定，成本低，适用于大规模生产等特点。

附图说明

图1：本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，提高POI输出口回波损耗的链路结构，包含四个环形器模块和两个3dB电桥模块，第一环形器模块101具有一输入端口A1，其两输出端口分别与第一3dB电桥模块201的一输入端口和第二3dB电桥模块202的一输入端口相连；第二环形器模块102具有一输入端口A2，其两输出端口分别与第一3dB电桥模块201的另一输入端口和第二3dB电桥模块202的另一输入端口相连；第一3dB电桥模块201的两输出端口分别与第三环形器模块103的一输入端口和第四环形器模块104的一输入端口相连；第二3dB电桥模块202的两输出端口分别与第三环形器模块103的另一输入端口和第四环形器模块104的另一输入端口相连；第三环形器模块103具有一输出端口C1，第四环形器模块104具有一输出端口C2。

其中，第一环形器模块101和第二环形器模块102为PCB线路板用SMT表面贴装式环形器模块。第三环形器模块103和第四环形器模块104为PCB线路板用SMT表面贴装式环形器模块。第一3dB电桥模块201和第二3dB电桥模块202为PCB线路板用SMT表面贴装式电桥模块。

先采用环形器模块将收发信号流分开，然后通过3dB电桥模块将同方向信号组合，然后再由环形器模块重新将收发合成一路双向双工信号。这样的匹配链路设计使得POI天线输出口回波损耗大大提高，典型值是回波损耗由原来的6dB增加到18dB，有效阻止了TDD制式不便加装隔离器匹配而导致的输出口回波损耗恶化。

该设计链路由环形器模块和隔离器模块混合组成，用于匹配含TDD系统的POI链路，有效解决了TDD链路中不能加装隔离器而导致POI天线输出口回波损耗极差的问题，使整个POI系统在整个通带内良好匹配，从而有效提高POI天线输出口回波损耗。

巧妙的匹配链路设计使得POI天线输出口回波损耗大大提高，有效阻止了TDD制式不便加装隔离器进行匹配而导致的输出口回波损耗恶化问题。同时具有结构简单，易于制造，性能稳定，成本低，适用于大规模生产等特点。

需要理解到的是：以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。