[实用新型]大尺寸LCD机械手预压机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LCD加工机械制造技术领域，尤其涉及一种大尺寸LCD机械手预压机构。

背景技术

目前，LCD邦定主要是指将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定，公知的大尺寸LCD邦定COF都是通过微调架与CCD人工手动对位来完成预压邦定，由手动对位约25S每个COF。这种方式不仅对位时间长、不稳定及不精确，需要人为保证产品质量，从而降低了产品良率；而且，需要人工操作，则需要专业的人员进行操作，进而加大了劳动强度及提高了劳动成本。大尺寸主要是指12寸~85寸之间。

COF（ChipOnFlex,or,ChipOnFilm,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种人工成本低及工作效率高的大尺寸LCD机械手预压机构，使得COF与液晶屏可快速实现COF快速对位邦定。

为实现上述目的，本实用新型提供一种大尺寸LCD机械手预压机构，包括主底座、送料轴、安设在主底座上的调整轴组和CCD组件；所述CCD组件包括CCD轴和驱动该CCD轴驱动连接的CCD电机，所述CCD轴上安设有对液晶屏读取MAKE点数据的CCD；所述主底座的上方安设有可进行上下移动的预压头；所述主底座上还安设有分别与送料轴及调整轴组驱动连接的驱动电机；通过送料轴将COF送到预压头正下方，且预压头下降后COF吸附至预压头上；且所述CCD可通过CCD轴驱动至预压头下方。

其中，所述调整轴组包括X轴、Y轴、Z轴和θ轴，所述X轴、Y轴、Z轴和θ轴分别安设在主底座上且分别与对应的驱动电机驱动连接；所述X轴位于主底座的最底端，所述θ轴位于主底座的中部，所述Z轴位于主底座的最顶端，且所述Y轴位于主底座的中部且置于θ轴与X轴中间。

其中，所述Z轴的数量为两个，且每个Z轴上均安设可沿着该Z轴的长度方向进行前后移动的该送料轴；两个Z轴与预压头驱动连接后预压头进行上下升降移动。

其中，所述CCD组件还包括副底座，所述CCD、CCD轴及CCD电机均安设在该副底座上。

其中，所述驱动电机与主底座之间及CCD电机与副底座之间均通过螺丝锁紧。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的大尺寸LCD机械手预压机构，该机构通电工作后，通过CCD轴对液晶屏读取MAKE点数据，送料轴将COF送到预压头正下方，通过升降预压头吸附COF；然后CCD移到预压头正下方，抓取COF的MAKE点；最后调整完成后预压头将COF送到LCD上邦定，从而实现自动对位，机械手预压的目的；该结构的改进，可实现自动对位，从而使COF快速对位邦定，提升了邦定精度，且提高了工作效率及降低了劳动成本。

附图说明

图1为本实用新型的大尺寸LCD机械手预压机构的结构图；

图2为本实用新型中CCD组件的结构图。

主要元件符号说明如下：

10、主底座11、送料轴

12、调整轴组13、CCD组件

14、预压头121、X轴

122、Y轴123、Z轴

124、θ轴131、CCD轴

132、CCD电机133、CCD

134、副底座。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-2，本实用新型提供的大尺寸LCD机械手预压机构，包括主底座10、送料轴11、安设在主底座10上的调整轴组12和CCD组件13；CCD组件13包括CCD轴131和驱动该CCD轴131驱动连接的CCD电机32，CCD轴131上安设有对液晶屏读取MAKE点数据的CCD133；主底座10的上方安设有可进行上下移动的预压头14；主底座10上还安设有分别与送料轴11及调整轴组12驱动连接的驱动电机（图未示）；通过送料轴11将COF送到预压头14正下方，且预压头14下降后COF吸附至预压头14上；且CCD133可通过CCD轴131驱动至预压头14下方。预压头14吸附COF的方式可以是真空吸附，当然，也可以是其他吸附方式。