[发明专利]功率半导体装置

说明书

本发明涉及一种功率半导体装置(1)，其带有功率半导体结构元件(2)、基体(3)和沿第一方向(X)依次布置的电容器(6)，这些电容器与功率半导体结构元件导电地连接，其中，功率半导体装置具有电容器紧固器件(7)，其具有一体式构造的第一紧固体(4)和一体式构造的第二紧固体(5)，其中，第一紧固体具有沿第一方向(X)依次布置的第一框架元件(8)，并且第二紧固体具有沿第一方向(X)依次布置的第二框架元件(9)，其中，第一和第二框架元件相对置地布置并且在侧面框住电容器，并且具有与电容器的机械接触，其中，第一紧固体借助第一和第二扣合连接(32)与第二紧固体连接，其中，第一和第二紧固体直接或间接地与基体连接。

技术领域

本发明涉及一种功率半导体装置。

背景技术

在由现有技术公知的功率半导体装置中，通常在基底上布置有功率半导体结构元件，例如功率半导体开关和二极管，并且这些功率半导体结构元件借助基底的导体层、焊线和/或复合薄膜彼此导电地连接。

功率半导体结构元件在此经常互连成一个或多个所谓的半桥电路，其例如用于对电压和电流进行整流和逆变。功率半导体装置在此通常具有作为能量存储器的电并联和/或电串联的电容器，它们通常缓冲在功率半导体装置上出现的直流电压。这种电容器在本领域中通常也被称为中间电路电容器。

电容器经由其电联接元件与功率半导体装置的一个或多个部件机械连接和电连接。因为功率半导体装置经常要承受机械撞击负荷和/或振动负荷，所以会导致电容器的电联接元件的机械故障，这导致功率半导体装置受损以及失灵。

由DE 10 2009 046 403 A1公知了一种功率半导体装置，其中，功率半导体装置的电容器借助一体式构造的电容器紧固器件来紧固。

发明内容

本发明的任务是提供一种功率半导体装置，其中，功率半导体装置的电容器被安全且可靠地紧固。

该任务通过带有功率半导体结构元件、基体和沿第一方向依次布置的电容器的功率半导体装置来解决，这些电容器与功率半导体结构元件导电地连接，其中，功率半导体装置具有电容器紧固器件，其具有一体式构造的第一紧固体和一体式构造的第二紧固体，其中，第一紧固体具有沿第一方向依次布置的第一框架元件，并且第二紧固体具有沿第一方向依次布置的第二框架元件，其中，第一和第二框架元件相对置地布置并且在侧面框住电容器，并且具有与电容器的机械接触，其中，第一紧固体借助第一和第二扣合连接与第二紧固体连接，其中，第一和第二紧固体直接或间接地与基体连接。

在下文中，对本发明的有利的构造方案进行描述。

被证实为有利的是，第一紧固体具有第一扣合元件和第一扣合配对元件，并且第二紧固体具有第二扣合元件和第二扣合配对元件，其中，通过优选将第一扣合元件与第二扣合配对元件形状锁合地连接，使第一紧固体借助第一扣合连接与第二紧固体连接，并且通过将第二扣合元件与第一扣合配对元件形状锁合地连接，使第一紧固体借助第二扣合连接与第二紧固体连接。由此，实现了第一紧固体与第二紧固体的非常可靠的连接。

被证实为有利的是，关于第一方向，第一扣合元件布置在依次布置的第一框架元件的最前面，而第一扣合配对元件布置在其最后面，并且关于第一方向，第二扣合配对元件布置在依次布置的第二框架元件的最前面，而第二扣合元件布置在其最后面，这是因为于是实现了第一紧固体与第二紧固体的非常可靠的连接。

此外，还被证实为有利的是，第一和第二扣合元件分别构造为扣合钩，其中，通过使各自的扣合钩钩住各自附属的扣合配对元件，使各自的扣合元件与各自附属的扣合配对元件形状锁合地连接。由此，实现了第一和第二扣合连接的特别可靠的构造。

此外，还被证实为有利的是，第一和第二紧固体具有相同的几何形状，其中，第二紧固体相对第一紧固体关于电容器的轴向方向转动了180°地布置。因此，电容器紧固器件可以仅以一种类型的紧固体来构造，从而特别简单地构造出电容器紧固器件。