[发明专利]整流器以及使用该整流器的功率转换装置有效
申请号: | 201480081631.9 | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN106797184B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 大西启祐;木下雅博;小柳公之 | 申请(专利权)人: | 东芝三菱电机产业系统株式会社;三菱电机株式会社 |
主分类号: | H02M7/12 | 分类号: | H02M7/12;H02M7/483 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡秋瑾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整流器 以及 使用 功率 转换 装置 | ||
整流器包括:第1晶体管(Q1),其连接于第1输出端子(T1)及输入端子(T0)之间;第2晶体管(Q2),其连接于输入端子(T0)及第2输出端子(T2)之间;第1二极管及第2二极管(D1、D2),其分别与第1晶体管及第2晶体管(Q1、Q2)反向并联连接;以及双向开关,其连接于输入端子(T0)及第3输出端子(T3)之间,包含第3晶体管和第4晶体管(Q3、Q4)以及第3二极管和第4二极管(D3、D4)。第1二极管、第2二极管(D1、D2)、第3晶体管以及第4晶体管(Q3、Q4)由宽带隙半导体形成,第3二极管、第4二极管(D3、D4)、第1晶体管以及第2晶体管(Q1、Q2)由宽带隙半导体以外的半导体形成。
技术领域
本发明涉及整流器以及使用该整流器的功率转换装置,特别是涉及将交流电压转换成第1~第3直流电压的整流器、以及使用该整流器的功率转换装置。
背景技术
在日本专利特开2011-78296号公报(专利文献1)中,公开了一种具备4个晶体管和4个二极管并将交流电压转换成高电压、低电压、以及中间电压的整流器。在该整流器中,4个二极管中进行反向恢复动作的2个二极管由宽带隙半导体形成,从而能实现恢复损耗的降低。此外,不进行反向恢复动作的2个二极管由宽带隙半导体以外的半导体形成,从而能实现低成本化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2011-78296号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而,在以往的整流器中,由于4个晶体管是由相同种类的半导体形成的,因此损耗较大、成本较高。
因此,本发明的主要目的是提供一种低损耗且低成本的整流器、以及使用该整流器的功率转换装置。
解决技术问题的技术方案
本发明所涉及的整流器将提供至输入端子的交流电压转换成第1~第3直流电压并分别输出至第1~第3输出端子,其包括:第1晶体管,该第1晶体管的第1电极和第2电极分别连接至第1输出端子和输入端子;第2晶体管,该第2晶体管的第1电极和第2电极分别连接至输入端子和第2输出端子;第1二极管和第2二极管,该第1二极管和第2二极管分别与第1晶体管和第2晶体管反向并联连接;以及第1双向开关,该第1双向开关连接在输入端子和第3输出端子间。第1直流电压比第2直流电压高,第3直流电压是第1直流电压和第2直流电压的中间电压。第1双向开关包含第3晶体管和第4晶体管以及第3二极管和第4二极管。第1二极管、第2二极管、第3晶体管、以及第4晶体管分别由宽带隙半导体形成。第3二极管、第4二极管、第1晶体管、以及第2晶体管分别由宽带隙半导体以外的半导体形成。
发明效果
本发明所涉及的整流器中,进行反向恢复动作的第1二极管和第2二极管以及对电流进行开关的第3晶体管和第4晶体管由宽带隙半导体形成,因此能力图降低开关损耗和恢复损耗。此外,不进行反向恢复动作的第3二极管和第4二极管以及不对电流进行开关的第1晶体管和第2晶体管由宽带隙半导体以外的半导体形成,因此能实现低成本化。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式1所涉及的整流器的结构的电路框图。
图2是示出对图1所示出的4个晶体管进行控制的4个PWM信号的波形的时序图。
图3是用于对流过图1所示出的整流器的电流进行说明的电路图。
图4是示出流过图1所示出的整流器的电流的时序图。
图5是用于说明图1所示出的2种晶体管的开关损耗的时序图。
图6是示出图1所示出的整流器所包含的半导体模块的结构的框图。
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