[发明专利]用于硅的尺寸减小的方法以及尺寸减小的硅在锂离子电池中的应用有效
| 申请号： | 201480043838.7 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN105555879B | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 埃克哈德·哈内尔特 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学股份公司 |
| 主分类号： | C09C1/28 | 分类号： | C09C1/28;B02C17/00;C01B33/02;H01M4/38 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 张英,宫传芝 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 尺寸 减小 方法 以及 锂离子电池 中的 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于粉碎硅的方法，其中，使包含含有待粉碎的硅的悬浮液和由硅组成的研磨介质的混合物在研磨介质研磨机的研磨空间中进行运动，
其中，所述待粉碎的硅是元素硅，掺杂硅，冶金硅或二元、三元或多元的硅-金属合金，
其中，所述由硅组成的研磨介质具有在50μm<d50<5mm范围内的体积加权粒径分布以及(d90-d10)/d50<1的所述分布的相对宽度，
根据所述方法生产的硅颗粒具有50nm<d50<1000nm的体积加权粒径分布。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述由硅组成的研磨介质的直径中位值d50为所述待粉碎的硅的粒径分布的d90值的10至1000倍。
3.根据权利要求1或根据权利要求2所述的方法，其中，所述待粉碎的硅具有d90<300μm的体积加权粒径分布。
4.根据权利要求1或根据权利要求2所述的方法，其中，所述研磨介质是硅颗粒，其特征在于具有近似相等的三维度量的圆边。
5.根据权利要求1或根据权利要求2所述的方法，其中，包含所述待粉碎的硅的所述悬浮液包含具有在20℃低于100mPas的粘度的液体。
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